11月15日，三星電子“三星未來技術(shù)論壇”在京舉辦。該論壇由三星電子Device Solution(DS)部門主辦，百度、小米、?？低暤葒鴥?nèi)知名企業(yè)及AI領域的初創(chuàng)企業(yè)參與，共計約500名業(yè)內(nèi)人士到場，共話未來。作為三星首次舉辦的與AI相關的論壇，論壇上三星展示了AI領域優(yōu)秀的零部件解決方案，為其與國內(nèi)合作伙伴在AI領域建立更緊密的合作關系，并繼續(xù)擴大市場對三星電子尖端零部件解決方案的需求，奠定良好基礎。
三星電子Device Solution部門崔鐵副社長
據(jù)悉，本次論壇由三個環(huán)節(jié)組成：AI專家主題演講、AI企業(yè)家對話、三星電子尖端零部件解決方案展覽。來自三星電子SRA(Samsung Research America)的Larry Heck 博士、清華大學微電子研究所的魏少軍教授，以及寒武紀CEO陳天石博士現(xiàn)場分享了AI技術(shù)的最新動向和未來發(fā)展趨勢，令與會者深受啟發(fā)。Sugon、Enflame等多位IT企業(yè)代表就AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向進行了討論，強調(diào)高性能、高效率的零部件解決方案在AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的必要性。
圍繞AI這個關鍵詞，三星電子以A(算法，Algorithm), B(大數(shù)據(jù)，Big Data), C(計算，Computing), D(顯示，Display/Detection)為主題，展出了包括存儲器、應用處理器(Application Processor)、圖像傳感器、OLED等多個核心產(chǎn)品，不僅展示了IT業(yè)新潮流，還強化了零部件事業(yè)面向未來的競爭力，受到了眾多與會人員的關注。
三星未來技術(shù)論壇現(xiàn)場
其中，存儲器事業(yè)部展出了HBM2 DRAM及多類SSD產(chǎn)品，這些產(chǎn)品符合下一代大數(shù)據(jù)及存儲系統(tǒng)對高性能、低功耗的要求，也體現(xiàn)了三星電子差異化存儲器解決方案的獨特優(yōu)勢。
系統(tǒng)大規(guī)模集成(S.LSI)事業(yè)部展示了Exynos9(9820)和具備高性能、低耗電特性的多種移動設備應用處理器(Application Processor)產(chǎn)品，并介紹了基于ISOCELL Plus技術(shù)的圖像傳感器產(chǎn)品線，這些產(chǎn)品采用了新材料可以減少光干擾，得以用小尺寸像素實現(xiàn)高畫質(zhì)。
晶圓代工廠(Foundry)事業(yè)部則介紹了全新的7nm工藝及今后更小制程的計劃，展示了多個面向AI領域的解決方案。據(jù)悉，三星的7nm工藝導入了極紫外光刻(EUV光刻，Extreme Ultraviolet Lithography)設備，目前已完成開發(fā)，正處于生產(chǎn)準備階段。
三星顯示強調(diào)了在人工智能與終端機器集成在一起的超級互聯(lián)社會中，顯示屏將作為人與人以及人與設備之間的交流界面。公司還表示三星的OLED將在畫質(zhì)、響應速度和功耗方面為人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新應用提供領先的解決方案。
三星電子Device Solution(DS)部門大中華區(qū)負責人崔鐵副社長在當天的歡迎辭中提到，“AI、5G、IoT、自動駕駛、區(qū)塊鏈等新技術(shù)將從根本上改變?nèi)祟惖纳罘绞健?rdquo;他希望借力本次論壇，三星電子的尖端零部件解決方案，和中國高速發(fā)展的AI產(chǎn)業(yè)能合力創(chuàng)造出更多機會。
論壇場外展覽區(qū)
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