意法半導體合作Virscient 加快網聯汽車系統交付速度

據外媒報道，意法半導體（STMicroelectronics）公司正與Virscient公司合作，利用意法半導體的Telemaco3P汽車應用處理器，加快網聯汽車系統交付速度。Virscient公司在基于意法半導體的模塊化信息處理平臺（MTP）研發(fā)和交付先進汽車應用方面，為意法半導體的客戶提供支持。

意法半導體是一家全球領先的半導體企業(yè)，服務于電子應用領域的客戶。Virscient公司是一家硬件和軟件開發(fā)服務提供商，為使用意法半導體的Telemaco3P安全遠程信息和連接處理器構建汽車解決方案的客戶提供支持。

Virscient公司的網聯汽車系統依賴全球導航衛(wèi)星系統（精確定位）、LTE/蜂窩調制調解器、V2X技術、Wi-Fi、藍牙以及低能耗藍牙等技術。

模塊化信息處理平臺（MTP）是一個集成了意法半導體的Telemaco3P遠程信息處理和連接微處理器的綜合開發(fā)和演示平臺，該平臺支持車輛與后端服務器、道路基礎設施以及其他車輛連接等智能駕駛應用的快速成型和研發(fā)。

Telemaco3P將Dual-Arm Cortex-A7處理器與嵌入式硬件安全模塊（HSM），一個獨立的Arm Cortex-M3子系統以及一組連接接口集成在一起。Telemaco3P以安全為核心，在硬件和軟件配置方面都具有相當大的靈活性，為車輛環(huán)境中的連接提供了一個很好的平臺。

(責編：李碩)

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