7月7日消息，近日，研微半導體完成A輪首批數(shù)億元人民幣融資，由多家頭部產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)聯(lián)合領(lǐng)投。研微自2022年10月成立至今，公司累計融資額近10億元人民幣，多家老股東連續(xù)多輪追加投資，彰顯長期信心。本輪資金將重點投入ALD等高端薄膜沉積設(shè)備的核心技術(shù)迭代、產(chǎn)能擴張及下一代產(chǎn)品開發(fā)，進一步強化高端設(shè)備的國產(chǎn)替代能力。
金屬ALD設(shè)備：2024年11月研微交付首臺300mm金屬原子層沉積設(shè)備，技術(shù)上已達到國際領(lǐng)先水平，能夠有效應(yīng)對制程推進和線寬縮小所帶來的電阻率上升問題，成功填補國內(nèi)空白金屬原子層沉積領(lǐng)域的空白，一舉解決這一長期困擾行業(yè)發(fā)展的難題。
PEALD設(shè)備：2025年4月單月實現(xiàn)“雙交付”：研微Auratus設(shè)備同期交付國內(nèi)頭部邏輯芯片企業(yè)及先進封裝客戶，歷時18個月全面覆蓋邏輯、存儲、先進封裝三個賽道，為半導體芯片制造提供完整的解決方案。
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