6月12日消息，江蘇固家智能科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“固家智能”)近日宣布成功完成B輪融資，融資金額達(dá)數(shù)千萬(wàn)元人民幣。本輪融資由國(guó)中（深圳）三期中小企業(yè)發(fā)展私募股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）、江蘇宜宸產(chǎn)業(yè)投資有限公司領(lǐng)投，多家投資機(jī)構(gòu)跟投。此次融資不僅是對(duì)固家智能過(guò)往成就的強(qiáng)力背書(shū)，更是其加速深化在激光器、光通訊、軍工、大功率半導(dǎo)體核心封裝材料領(lǐng)域戰(zhàn)略布局的關(guān)鍵一步。
自2019年成立以來(lái)，固家智能始終致力于以創(chuàng)新技術(shù)驅(qū)動(dòng)制造業(yè)智能化升級(jí)，聚焦大功率芯片散熱領(lǐng)域。公司核心優(yōu)勢(shì)在于其國(guó)內(nèi)唯一的垂直一體化布局：從陶瓷粉體→ 陶瓷基板(含DPC、AMB等先進(jìn)工藝)→ 陶瓷覆銅板→ HTCC陶瓷管殼→ 金屬管殼，產(chǎn)品線(xiàn)幾乎覆蓋了激光、軍工、IGBT、光通信等高端應(yīng)用所需封裝材料的全鏈條核心環(huán)節(jié)。
憑借這一獨(dú)特商業(yè)模式，公司不僅實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈自主可控，技術(shù)參數(shù)可對(duì)標(biāo)日本同行，且是目前國(guó)內(nèi)唯一具備該類(lèi)材料規(guī)?；慨a(chǎn)能力的企業(yè)。其核心團(tuán)隊(duì)在高導(dǎo)熱材料與芯片散熱領(lǐng)域積累深厚，已形成從研發(fā)到產(chǎn)業(yè)化的完整技術(shù)壁壘。
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