6月13日消息(顏翊)SEMI今天在報(bào)告中稱,2022年全球半導(dǎo)體材料市場銷售額增長8.9%,達(dá)到727億美元,超過了2021年創(chuàng)下的668億美元的前一市場高點(diǎn)。
2022年,晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別達(dá)到447億美元和280億美元,分別增長10.5%和6.3%。硅、電子氣體和光掩模領(lǐng)域在晶圓制造材料市場表現(xiàn)出最強(qiáng)勁的增長,而有機(jī)襯底領(lǐng)域在很大程度上推動(dòng)了封裝材料市場的增長。
憑借其foundry產(chǎn)能和先進(jìn)封裝的基礎(chǔ),中國臺(tái)灣以201億美元的銷售額連續(xù)第13年成為世界上最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū)。中國大陸繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增長,在2022年排名第二,而韓國則成為第三大半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū)。去年大多數(shù)地區(qū)都實(shí)現(xiàn)了個(gè)位數(shù)或兩位數(shù)的高增長。
- 整合電力與制冷:數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的戰(zhàn)略方法
- 動(dòng)態(tài)冷卻解決方案:混合系統(tǒng)如何滿足人工智能不斷變化的熱需求
- 人工智能如何重塑商業(yè)通信行業(yè)
- Omdia:2025年移動(dòng)寬帶資費(fèi)創(chuàng)新的兩大市場機(jī)會(huì)
- 將物聯(lián)網(wǎng)與傳統(tǒng)設(shè)備集成:改造現(xiàn)有機(jī)器,實(shí)現(xiàn)智能運(yùn)營
- 暖通空調(diào)和自動(dòng)化:可持續(xù)業(yè)務(wù)運(yùn)營的藍(lán)圖
- 人工智能和云技術(shù)助力零售業(yè)轉(zhuǎn)型:個(gè)性化和庫存洞察
- 暴露于風(fēng)險(xiǎn)卻渾然不知?智能建筑需要更智能的風(fēng)險(xiǎn)控制
- 為什么混合分析模型將定義未來十年的商業(yè)智能
- 在數(shù)據(jù)中心部署液體冷卻:安裝和管理冷卻液分配單元(CDU)
免責(zé)聲明:本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息,均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準(zhǔn)確性及可靠性,但不保證有關(guān)資料的準(zhǔn)確性及可靠性,讀者在使用前請(qǐng)進(jìn)一步核實(shí),并對(duì)任何自主決定的行為負(fù)責(zé)。本網(wǎng)站對(duì)有關(guān)資料所引致的錯(cuò)誤、不確或遺漏,概不負(fù)任何法律責(zé)任。任何單位或個(gè)人認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識(shí)產(chǎn)權(quán)或存在不實(shí)內(nèi)容時(shí),應(yīng)及時(shí)向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實(shí)情況說明,并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)或不實(shí)情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后,將會(huì)依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實(shí),溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。