ASML獨(dú)家披露:EUV光刻機(jī)僅售5臺(tái),Intel悄然轉(zhuǎn)變,光刻機(jī)不再那么重要了

ASML獨(dú)家披露:EUV光刻機(jī)僅售5臺(tái),Intel悄然轉(zhuǎn)變,光刻機(jī)不再那么重要了

近日,ASML獨(dú)家披露,該公司向客戶僅售出五臺(tái)高數(shù)值孔徑(High-NA)EUV光刻機(jī),引發(fā)業(yè)界對(duì)于光刻機(jī)在芯片制造中的重要性的重新評(píng)估。特別是,Intel這一全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,其悄然轉(zhuǎn)變引發(fā)了市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。

首先,讓我們回顧一下High-NA EUV光刻機(jī)的背景。這款光刻機(jī)是ASML的最新一代產(chǎn)品,具有更高的數(shù)值孔徑,能夠更精確地將芯片設(shè)計(jì)圖案轉(zhuǎn)移到晶圓表面。它的出現(xiàn)被業(yè)界普遍認(rèn)為是對(duì)于先進(jìn)芯片開(kāi)發(fā)和下代處理器生產(chǎn)的關(guān)鍵推動(dòng)。

然而,時(shí)至今日,各大晶圓代工廠都在減少依賴High-NA EUV,延后導(dǎo)入時(shí)間。特別是Intel的這一舉動(dòng),讓市場(chǎng)對(duì)High-NA EUV光刻機(jī)的前景產(chǎn)生更多疑問(wèn)。據(jù)不愿透露姓名的Intel董事的說(shuō)法,新型晶體管設(shè)計(jì)如GAAFET和CFET,正在降低芯片制造對(duì)先進(jìn)光刻設(shè)備(尤其是EUV光刻機(jī))的依賴。

這些設(shè)計(jì)是從四面包裹柵極,更偏用蝕刻去除多余材料,而不是增加晶圓曝光時(shí)間以縮小電路尺寸。芯片生產(chǎn)時(shí)橫向重要性日益增加,High-NA EUV的重要性相對(duì)降低。該董事認(rèn)為,新型設(shè)計(jì)將顯著增加刻蝕工藝在制造步驟中的重要性,從而削弱光刻在整體工藝中的主導(dǎo)地位。

盡管如此,這并不意味著光刻機(jī)的重要性完全消失。實(shí)際上,未來(lái)的重點(diǎn)可能從單純依賴光刻機(jī)縮小特征尺寸,轉(zhuǎn)向更復(fù)雜、更關(guān)鍵的刻蝕工藝,以確保這些新型三維晶體管結(jié)構(gòu)的精確成型。這一轉(zhuǎn)變預(yù)示著芯片制造技術(shù)路線可能迎來(lái)重大轉(zhuǎn)變。

值得注意的是,前不久臺(tái)積電也表達(dá)過(guò)類似的觀點(diǎn)。他們認(rèn)為在1.4nm級(jí)工藝技術(shù)中,不需要High-NA EUV光刻機(jī),目前找不到非用不可的理由。這也從另一個(gè)角度說(shuō)明了光刻機(jī)在未來(lái)芯片制造中的角色變化。

回顧過(guò)去,我們可以看到ASML的高數(shù)值孔徑(High-NA)EUV光刻機(jī)的確是世界上最先進(jìn)的光刻機(jī)之一,其高昂的價(jià)格讓很多廠商望而卻步。而現(xiàn)在,ASML僅向客戶交付五臺(tái)的事實(shí),也反映出這一設(shè)備在市場(chǎng)上的需求可能并不如預(yù)期的高。

然而,這并不意味著光刻機(jī)的時(shí)代已經(jīng)結(jié)束。相反,隨著新型設(shè)計(jì)的出現(xiàn)和刻蝕工藝的發(fā)展,光刻機(jī)將在未來(lái)繼續(xù)發(fā)揮重要作用。而Intel的悄然轉(zhuǎn)變,也為我們提供了一個(gè)觀察未來(lái)芯片制造技術(shù)發(fā)展的窗口。

總的來(lái)說(shuō),ASML獨(dú)家披露的EUV光刻機(jī)銷售數(shù)據(jù)和Intel的悄然轉(zhuǎn)變都為我們提供了一個(gè)重新審視光刻機(jī)在芯片制造中地位的機(jī)會(huì),未來(lái),我們將看到更多的創(chuàng)新和變革在這個(gè)領(lǐng)域中出現(xiàn)。

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2025-07-04
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