美國為博世晶圓廠補貼2.25億美元：爭當全球半導(dǎo)體行業(yè)重要玩家？
隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，美國正在積極布局，以博世晶圓廠為重點，計劃提供巨額補貼，以爭當全球半導(dǎo)體行業(yè)的重要玩家。
據(jù)當?shù)貢r間12月16日消息，美國商務(wù)部與博世達成了一份不具約束力的初步備忘錄，計劃向博世的加州晶圓廠改造項目提供2.25億美元的直接資金和3.5億美元的貸款。這一舉措顯示出美國政府對半導(dǎo)體行業(yè)的重視，以及對博世在美首個半導(dǎo)體生產(chǎn)基地的期待。
博世在2023年收購了TSI Semiconductors，并取得了加州羅斯維爾8英寸（200mm）晶圓廠的全部所有權(quán)。該晶圓廠將改造為SiC碳化硅生產(chǎn)設(shè)施，目標是在2026年投產(chǎn)。這一改造項目耗資19億美元，將導(dǎo)入最先進的碳化硅生產(chǎn)工藝。博世移動電子部門總裁表示，在美國生產(chǎn)碳化硅芯片是其戰(zhàn)略計劃的關(guān)鍵部分，碳化硅芯片有助于在電池電動汽車和插電式混合動力汽車中實現(xiàn)更大的續(xù)航里程和更高效的充電。
除了直接資金和貸款外，博世還計劃向美國財政部申請相當于合格資本支出額25%的先進制造投資抵免。這一政策對于鼓勵企業(yè)投資于先進制造領(lǐng)域具有重要意義，也將對美國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生積極影響。
總的來說，美國的這一舉措顯示出其對半導(dǎo)體行業(yè)的重視，以及對在全球半導(dǎo)體行業(yè)中扮演更重要角色的決心。然而，需要注意的是，半導(dǎo)體行業(yè)是一個高度競爭的市場，需要持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和資金投入。因此，美國的這一舉措能否取得預(yù)期的效果，還需要觀察一段時間。
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