11月14日,第五屆聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(Lenovo TechWorld 2019)在北京雁棲湖國際會展中心正式開幕。今年聯(lián)想再次邀請了來自全球的企業(yè)領(lǐng)袖、業(yè)界專家、媒體及合作伙伴等兩千余位嘉賓參加此次盛會。作為聯(lián)想創(chuàng)投的重點被投企業(yè),芯馳科技SemiDrive亮相了大會SIOT智能物聯(lián)網(wǎng)展區(qū),與參會嘉賓分享智能汽車時代浪潮下的行業(yè)轉(zhuǎn)型與變革。
▲聯(lián)想集團董事長兼首席執(zhí)行官楊元慶發(fā)表主旨演講
▲芯馳科技展位
在此次大會上,聯(lián)想集團高級副總裁、兼聯(lián)想創(chuàng)投集團總裁賀志強表示:聯(lián)想創(chuàng)投通過內(nèi)部孵化和外部投資的模式,圍繞集團3S戰(zhàn)略投資了約110家企業(yè),這些企業(yè)既有內(nèi)部孵化成公司核心業(yè)務(wù),也有在智慧行業(yè)領(lǐng)域里的領(lǐng)軍企業(yè),目前被投企業(yè)都發(fā)展得非常好,在過去的12個月全部拿到新一輪的融資。這證明了出身大公司背景的創(chuàng)業(yè)者,在有了資本的扶持后,也可以做出很了不起的創(chuàng)業(yè)項目。
▲芯馳科技為重點被投芯片企業(yè)
自2018年6月成立以來,芯馳科技一直專注于車規(guī)級芯片的研發(fā)和設(shè)計,具備從產(chǎn)品定義、架構(gòu)、設(shè)計及量產(chǎn)的完整團隊,同時也有超過十年對客戶支持的經(jīng)驗,深刻理解汽車產(chǎn)業(yè)鏈的痛點與需求。
芯馳創(chuàng)始之初即定位于車規(guī)芯片領(lǐng)域,從最開始的車規(guī)級SoC,到覆蓋車內(nèi)的所有處理器,目標從不搖擺。較之消費電子行業(yè),車規(guī)的門檻更高,全套流程要符合車規(guī)要求,包括功能安全、AEC-Q100等標準,并可追溯。事實上,專注于車規(guī)芯片的研發(fā)與設(shè)計,考驗的是一家企業(yè)的耐心和長遠戰(zhàn)略。
當下國內(nèi)汽車芯片幾乎被國外企業(yè)壟斷,產(chǎn)品定義也跟隨國際Tier1,但最近幾年國內(nèi)的Tier1發(fā)展很快,甚至有趕超的趨勢,這時候推動產(chǎn)業(yè)快速成長、成熟的階段,離不開掌握核心技術(shù)的芯片企業(yè)的加入,而芯馳科技的使命,即是發(fā)揮自身技術(shù)與團隊優(yōu)勢,為產(chǎn)業(yè)賦能,讓汽車出行變得更智能、更安全。
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