伴隨著深度學(xué)習(xí)算法的普及應(yīng)用，人工智能各種應(yīng)用場景的深入發(fā)展，人工智能對算力提出了更高要求，傳統(tǒng)的CPU架構(gòu)無法滿足深度學(xué)習(xí)對算力的需求，因此，具有海量數(shù)據(jù)并行計算能力、能夠加速計算處理的人工智能芯片應(yīng)運(yùn)而生。芯片也面臨更加廣泛以及多樣化的需求，這對AI芯片的計算架構(gòu)、運(yùn)算能力、場景與算法適用性、安全可控等都提出了新的課題與挑戰(zhàn)。
第21屆中國國際高新技術(shù)成果交易會(簡稱高交會)，作為中國高新技術(shù)領(lǐng)域規(guī)模最大、最富實(shí)效和最具影響力的品牌展會，是中國科技創(chuàng)新領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈交流與合作的重要平臺，成為促進(jìn)中國科技創(chuàng)新可持續(xù)發(fā)展的重要載體。本屆高交會IT展將以“賦能產(chǎn)業(yè)，創(chuàng)新未來”為主題，在1號館特設(shè)人工智能展區(qū)，展示新人工智能生態(tài)及技術(shù)融合的落地場景。作為全球智能芯片領(lǐng)域的先行者，寒武紀(jì)、地平線等芯片企業(yè)在去年高交會上集中亮相后，在這一年內(nèi)保持勢頭，飛速發(fā)展，也將繼續(xù)亮相第21屆高交會。
本屆高交會上，地平線(展位號1A22)將展示其征程二代處理器及地平線旭日二代處理器。2019 年 8 月，地平線正式推出了中國首款車規(guī)級人工智能芯片--征程二代邊緣人工智能視覺芯片。征程二代芯片集成地平線第二代 BPU 架構(gòu)(伯努利架構(gòu))，能夠更高效靈活地實(shí)現(xiàn)多類 AI 任務(wù)處理，對多類目標(biāo)進(jìn)行實(shí)時檢測和精準(zhǔn)識別，可應(yīng)用于自動駕駛視覺感知、眾包高精建圖與定位、視覺 ADAS 和智能人機(jī)交互等智能駕駛場景，可支持高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS) 和L3、L4級別自動駕駛。
同時相比征程 1.0，征程 2.0可以更高效靈活地實(shí)現(xiàn)多類 AI 任務(wù)處理，對多類目標(biāo)進(jìn)行實(shí)時檢測和精準(zhǔn)識別，支持 64 類像素級語義分割。在具備極致效能優(yōu)勢的同時，地平線可提供面向征程二代芯片的完整工具鏈，為客戶提供全面開放的賦能服務(wù)。基于 Linux 的訓(xùn)練框架與開發(fā)環(huán)境，客戶可根據(jù)需求進(jìn)行二次開發(fā)。
目前，基于創(chuàng)新的人工智能專用計算架構(gòu)BPU(Brain Processing Unit) ，地平線已成功流片量產(chǎn)了中國首款邊緣人工智能處理器--專注于智能駕駛的“征程(Journey)”系列處理器和專注于AIoT的“旭日(Sunrise)”系列處理器，并已大規(guī)模 商用。
另一位同樣在芯片領(lǐng)域被人熟知的寒武紀(jì)(展位號1A52)，聚焦端云一體、端云融合的智能新生態(tài)，致力打造各類智能云服務(wù)器、智能終端以及智能機(jī)器人的核心處理器芯片，讓機(jī)器更好地理解和服務(wù)人類。
公司在2016年推出的首款寒武紀(jì)1A處理器，已應(yīng)用于數(shù)千萬智能手機(jī)等終端設(shè)備中，2018年推出的思元100(MLU100)機(jī)器學(xué)習(xí)處理器芯片，運(yùn)行主流智能算法時性能功耗比全面超越CPU和GPU。在2019年6月推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡產(chǎn)品，處理非稀疏深度學(xué)習(xí)模型的理論峰值性能提升至上一代思元100的4倍。
秉承開放共贏的姿態(tài)，用人工智能芯片技術(shù)的突破與創(chuàng)新，驅(qū)動人工智能計算力引擎，本屆高交會上，期待有更多合作伙伴的加入，一起共建智能新生態(tài)，11月13-17日，歡迎大家的到來。
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