芯慧聯(lián)集成電路工藝設備研發(fā)制造基地項目在無錫正式奠基。該項目總投資50億元，總建筑面積約14萬平方米，建成后將聚焦涂膠顯影設備、高端濕法設備及半導體用機械手等核心設備的研發(fā)與制造。項目達產后，預計可實現(xiàn)年產300臺(套)半導體核心設備的生產能力，將有力提升我國在半導體設備領域的自主可控水平。該基地的建設標志著芯慧聯(lián)在半導體設備領域的戰(zhàn)略布局邁出重要一步，有望填補國內相關技術空白，為集成電路產業(yè)鏈的國產化進程注入新動能。
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