科技快訊：Counterpoint Research最新報告顯示，2026年全球智能手機SoC出貨量中，3nm及2nm先進制程芯片占比將達三分之一。蘋果作為行業(yè)先行者，已率先在iPhone 15 Pro系列搭載臺積電3nm工藝的A17 Pro芯片。高通與聯(lián)發(fā)科緊隨其后，相繼推出基于3nm的旗艦級移動平臺。
報告指出，隨著制程技術迭代加速，3nm工藝將于2025年成為旗艦SoC標配節(jié)點。目前臺積電3nm產(chǎn)能已被主要芯片廠商爭搶，2nm工藝研發(fā)進度亦受業(yè)界密切關注。分析師認為，先進制程的快速滲透將顯著提升移動設備性能與能效，進一步推動AI計算、影像處理等高端應用場景發(fā)展。
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