2026年手機(jī)芯片大戰(zhàn):3nm/2nm工藝將搶占三分之一市場!

科技快訊:Counterpoint Research最新報告顯示,2026年全球智能手機(jī)SoC出貨量中,3nm及2nm先進(jìn)制程芯片占比將達(dá)三分之一。蘋果作為行業(yè)先行者,已率先在iPhone 15 Pro系列搭載臺積電3nm工藝的A17 Pro芯片。高通與聯(lián)發(fā)科緊隨其后,相繼推出基于3nm的旗艦級移動平臺。

報告指出,隨著制程技術(shù)迭代加速,3nm工藝將于2025年成為旗艦SoC標(biāo)配節(jié)點。目前臺積電3nm產(chǎn)能已被主要芯片廠商爭搶,2nm工藝研發(fā)進(jìn)度亦受業(yè)界密切關(guān)注。分析師認(rèn)為,先進(jìn)制程的快速滲透將顯著提升移動設(shè)備性能與能效,進(jìn)一步推動AI計算、影像處理等高端應(yīng)用場景發(fā)展。

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2025-06-24
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