能利芯科技B輪融資成功 加速智能芯片產(chǎn)業(yè)升級

能利芯科技完成億元B輪融資 加速高性能電源模塊研發(fā)

極客網(wǎng)19日訊 高性能電源模塊研發(fā)商能利芯科技宣布完成約億元B輪融資,本輪由新微資本、力合資本、飛凡創(chuàng)投及上海豐聰創(chuàng)業(yè)投資中心聯(lián)合投資。

能利芯科技成立于2021年,專注于DC-DC高功率密度模塊及VR電源解決方案的研發(fā),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等高增長領(lǐng)域。此前,該公司已獲得力合資本、新港高投等機(jī)構(gòu)投資。

據(jù)執(zhí)中數(shù)據(jù)預(yù)測,以2025年6月為基準(zhǔn),能利芯科技未來兩年融資概率達(dá)84.94%。本輪資金將用于技術(shù)迭代及市場拓展,進(jìn)一步鞏固其在電源模塊領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。

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2025-06-20
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