科技巨頭發(fā)布新一代AI芯片 性能提升顯著
某科技公司今日正式發(fā)布其最新一代人工智能芯片，型號(hào)為AI-3000系列。該芯片采用7納米制程工藝，集成超過200億個(gè)晶體管，較上一代產(chǎn)品性能提升達(dá)40%，能耗比優(yōu)化35%。
據(jù)技術(shù)白皮書披露，AI-3000系列搭載全新設(shè)計(jì)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元，支持混合精度計(jì)算，特別優(yōu)化了Transformer架構(gòu)的處理效率。在典型AI推理任務(wù)中，其吞吐量達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先的500TOPS（INT8）。
該芯片支持PCIe 5.0接口，配備128GB HBM3高帶寬內(nèi)存，可滿足大規(guī)模模型部署需求。公司表示，首批產(chǎn)品將重點(diǎn)應(yīng)用于云計(jì)算、自動(dòng)駕駛和工業(yè)質(zhì)檢領(lǐng)域。
業(yè)內(nèi)專家指出，此次發(fā)布標(biāo)志著AI專用芯片進(jìn)入新階段，其能效表現(xiàn)有望推動(dòng)邊緣AI應(yīng)用的普及。量產(chǎn)計(jì)劃顯示，該芯片將于2024年第一季度實(shí)現(xiàn)規(guī)模供貨。
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