驍龍8G3的手機才陸續(xù)上市,高通下一代驍龍8G4已傳出消息,據(jù)悉驍龍8G4將再次采用完全自研的核心,這是自驍龍820之后,高通再次回歸自研核心架構(gòu)。
據(jù)悉高通的自研核心被命名為Phoenix(鳳凰),驍龍8G4繼續(xù)采用8核心架構(gòu),不過為雙核高性能Phoenix L+6核Phoenix M組合,這似乎顯示高通對自研高性能核心的充足信心。
海外爆料人士稱驍龍8G4的單核性能將超過2000,接近蘋果A17 Pro處理器的單核性能,多核性能則突破萬分,繼續(xù)遙遙領(lǐng)先于蘋果的A系處理器。
在以往,安卓芯片的單核性能落后蘋果兩代以上,不過通過堆核心的方式在多核性能方面超越蘋果,這也是安卓手機向來喜歡談多核性能超越蘋果,卻故意避而不談單核性能落后于蘋果的事實。
安卓芯片多年來強調(diào)多核性能,卻也被詬病一核有難多核圍觀,原因在于手機上很多時候都只會運行一款A(yù)PP,多核性能在手機上應(yīng)用有限,不過近幾年來手機APP在多核性能利用方面已有改善,這也促使蘋果增加了處理器核心,蘋果的A系處理器從雙核到四核,再到如今的六核。
導(dǎo)致單核性能難以追上蘋果,在于安卓芯片均采用ARM的公版核心,而ARM自身缺乏足夠的技術(shù)研發(fā)實力,無力大幅提升單核性能,即使近幾年ARM推出了超大核心X系列,在單核性能方面依然未有進展。
單核性能落后長期成為安卓手機的心病,再加上安卓芯片均采用ARM的公版核心導(dǎo)致安卓芯片同質(zhì)化嚴(yán)重,這不利于高通在高端芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)地位,因此高通近幾年開始重新考慮自研核心架構(gòu)。
促使高通自研核心架構(gòu)的另一個理由則是進軍PC和服務(wù)器芯片市場,采用ARM的公版核心長期低功耗低性能,而蘋果則通過自研核心架構(gòu)的方式推出M系處理器,M系處理器媲美Intel的處理器,證明了ARM指令集同樣可以研發(fā)出真正高性能的處理器。
為此高通前兩年收購了nuvia,nuvia公司的三個創(chuàng)始人來自蘋果的處理器研發(fā)團隊,據(jù)悉nuvia研發(fā)的核心性能相當(dāng)強大,足以媲美蘋果的A系處理器,不過ARM卻因此對高通提起訴訟,指出未經(jīng)ARM的同意,高通收購了nuvia也不能使用后者的知識產(chǎn)權(quán),目前訴訟仍然在進行中。
如今高通推出了Phoenix核心,意味著高通并未因為ARM的阻撓停下自研的腳步,它決心通過自研核心架構(gòu),擺脫ARM的低性能桎梏,鞏固它在高端手機芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)地位,發(fā)展PC處理器,甚至再度推出服務(wù)器芯片。
至于Phoenix核心是否與收購的nuvia有關(guān),這個就得等驍龍8G4正式推出后才能確定了,不過高通本身就擁有強大的律師團隊,高通必然已做好規(guī)避ARM的知識產(chǎn)權(quán)問題,畢竟高通的律師團隊對于知識產(chǎn)權(quán)訴訟可謂非常熟悉。
高通的背叛對ARM來說無疑是又一個重大打擊,此前ARM暫停對中國芯片授權(quán),中國芯片轉(zhuǎn)而大力自研核心架構(gòu)和開發(fā)RISC-V,龍芯處理器已達到10代酷睿的水平,RISC-V在中國芯片的支持下占領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)市場,與ARM雙足鼎立,改變了ARM壟斷移動芯片市場的局面。
隨著中國芯片推動RISC-V架構(gòu)大獲成功,高通表示早已研發(fā)RISC-V芯片并用于驍龍865上,隨著高通自研核心取得成功,高通未來進一步轉(zhuǎn)向RISC-V有更大的可能性,蘋果也表示有意開發(fā)RISC-V架構(gòu),因為它們都覺得ARM當(dāng)前的授權(quán)費太高了。
ARM恐怕沒有想到,它用了20多年時間取得了壟斷移動芯片市場的局面,卻因與中國芯片交惡,導(dǎo)致它的壟斷地位被撼動,如果高通和蘋果都轉(zhuǎn)向RISC-V,那么ARM將徹底失去它的基本盤,重新回到20多年前的局面。
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