日前一家東莞的手機企業(yè)被多家媒體證實關(guān)閉芯片業(yè)務(wù)部門，導(dǎo)致如此結(jié)果在于全球手機行業(yè)步入寒冬，手機企業(yè)收入下跌，而芯片業(yè)務(wù)實在太燒錢，該手機企業(yè)選擇壯士斷腕，確保生存。
一、手機市場寒冬
全球手機出貨量已連續(xù)多年下跌，2022年全球手機出貨量已跌穿12億部，同比下滑12%，今年一季度全球手機出貨量下跌了14%，呈現(xiàn)加速下滑的勢頭，這對于諸多手機企業(yè)來說無疑壓力山大。
中國手機企業(yè)的上升勢頭早已被遏制，2022年中國手機三強的跌幅都超過兩成；中國手機在本土市場相當(dāng)不利，未能依靠本地化優(yōu)勢抵御市場的沖擊，同樣出現(xiàn)快速下滑，這對于中國手機來說可謂這個冬天有點冷。
對于手機企業(yè)來說，高端手機是利潤的主要來源，但是近兩年來中國手機在高端市場的份額持續(xù)萎縮，蘋果在高端手機市場的份額再次沖破六成，中國手機占有高端手機市場的份額都只有個位數(shù)；在國內(nèi)市場，中國手機占有高端市場的份額已萎縮至兩成多點，蘋果取得近八成的市場份額，這嚴重壓縮著國產(chǎn)手機的利潤。
如此情況下，中國手機品牌只能無奈選擇退守，盡可能節(jié)省開支，而對于芯片這個燒錢的業(yè)務(wù)自然更是慎重考慮，芯片業(yè)務(wù)屬于投資巨大、投資周期長、風(fēng)險高的業(yè)務(wù)，手機企業(yè)選擇關(guān)閉也就在情理之中。
二、芯片研發(fā)難度極大
手機芯片主要包括CPU、GPU和基帶芯片。國產(chǎn)手機芯片普遍采用ARM的公布CPU核心和GPU核心，它們購買了ARM的這些公版核心，進行調(diào)整組合之后，再交給芯片代工廠生產(chǎn)，看起來難度不大。
然而另一家實力強大的中國科技企業(yè)從2009年研發(fā)出首枚芯片，到2014年推出完美的芯片，足足花了5年時間，可見即使是采用ARM的公版核心，研發(fā)手機處理器難度都非常大。
手機基帶芯片的研發(fā)難度更大，國產(chǎn)芯片實力最強者，從2005年研發(fā)出基帶芯片，直到2009年才開始研發(fā)處理器；蘋果研發(fā)的手機處理器為ARM陣營最強，然而蘋果研發(fā)基帶芯片卻屢屢失??；英特爾收購了英飛凌的基帶芯片業(yè)務(wù)，卻一再受挫，都顯示出基帶芯片研發(fā)的難度非常大。
再有就是芯片代工問題，芯片的流片動輒就是數(shù)千萬，某國產(chǎn)手機企業(yè)此前一枚手機處理器連續(xù)流片5次都失敗了，耗費資金過億；芯片代工也存在變數(shù)，臺積電為中國大陸的芯片企業(yè)代工變數(shù)很大，由于臺積電無法為一家中國科技企業(yè)代工芯片，直接導(dǎo)致它的芯片業(yè)務(wù)幾乎終結(jié)。
三、終止芯片研發(fā)或是合適的選擇
在當(dāng)下的手機寒冬中，手機企業(yè)自身已面臨收入下滑、利潤衰退的局面，如此情況下手機企業(yè)當(dāng)然需要確?，F(xiàn)金流安全，暫停芯片這個燒錢的業(yè)務(wù)可以確保企業(yè)的資金鏈安全。
手機行業(yè)已進入衰退期，在這個時候選擇繼續(xù)研發(fā)芯片或許是得不償失的選擇，畢竟芯片研發(fā)需要長達數(shù)年的投入，但是數(shù)年之后當(dāng)芯片真的研發(fā)成功，而手機行業(yè)卻進一步衰退，芯片研發(fā)的意義就不大了。
再有芯片行業(yè)卷得太厲害了，以前高通和聯(lián)發(fā)科可以在中低端芯片上盡可能降低性能，然而如今的中低端芯片與高端芯片差距越來越小，因為激烈的市場競爭下，迫使它們將更多高端技術(shù)下放到中低端芯片，芯片的利潤越來越微薄，甚至連諸多芯片企業(yè)都在收縮確?，F(xiàn)金流。
種種因素影響之下，迫使該國產(chǎn)手機品牌關(guān)閉芯片業(yè)務(wù)，備好過冬的糧食，這是痛苦的選擇，卻可能也是最好的選擇了。
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