高通宣布旗下的兩款新芯片驍龍653/427采用臺積電的28nm工藝，而驍龍626則采用三星的14nm工藝，從定位上來看驍龍653要比驍龍626高但工藝卻更落后，如此將導致用戶難以選擇。
在中國移動要求手機企業(yè)支持LTE Cat7技術的情況下，高通由于擁有技術優(yōu)勢早早推出驍龍625/425予以支持，獲得市場歡迎，這次再次推出支持更高技術規(guī)格的驍龍653/626/427無疑是為了進一步增強自己的市場競爭力，這幾款芯片支持LTE Cat7/Cat13技術，上行速率進一步提升，上行速率相比上一代的100Mbps有50%的提升達到150Mbps。
相比之下其競爭對手聯發(fā)科至今沒能發(fā)布支持LTE Cat7技術的芯片，導致被中國手機企業(yè)紛紛拋棄，它預計明年初發(fā)布支持LTE Cat10技術的helio X30，在此之前發(fā)布的helio P20/P15等似乎沒能支持LTE Cat7技術。
驍龍626是八核A53架構，驍龍427是四核A53架構，而驍龍653是四核A73+四核A53架構，由于A53是低性能低功耗的核心而A73是高性能核心，無疑驍龍653定位中高端，而驍龍626定位中低端。
定位中高端的驍龍626卻使用了更落后的28nm工藝，而定位中低端的驍龍626卻使用了更先進的14nmFinFET工藝。業(yè)界都知道，更先進的工藝可以獲得更好的性能和更低的功耗，驍龍653所采用的A73核心恰恰需要使用更先進的工藝來降低功耗而提升性能。
高通如此選擇與它希望在三星半導體和臺積電之間搞平衡有關。2014年蘋果的A8處理器代工業(yè)務被臺積電奪得，臺積電因此優(yōu)先將最先進的20nm工藝產能提供給蘋果生產A8處理器，而長期大客戶高通因此導致驍龍810的量產延遲，造成優(yōu)化時間不足間接導致它出現發(fā)熱問題，高通一怒之下出走轉單三星。
去年底高通發(fā)布的新款高端芯片驍龍820正是采用三星的14nmFinFET工藝生產。不過三星的產能顯然不足夠，導致驍龍820在廣受市場歡迎的情況下面臨缺貨，中國手機企業(yè)轉而紛紛采用高通的驍龍65X或聯發(fā)科的芯片，在這樣的情況下高通選擇了同時在臺積電和三星兩家半導體工廠下單，確保產能。
這種平衡分配的方式顯然不合理，上一款的芯片驍龍652/驍龍650采用臺積電的28nm生產，而定位比它稍低的驍龍625卻選擇了三星的14nmFinFET工藝生產，最終中國手機企業(yè)考慮到功耗和成本等問題有相當多的手機企業(yè)反而選擇了定位稍低的驍龍625而不是采用它的中高端芯片驍龍652/驍龍650。
這次高通新推出的芯片繼續(xù)采用這種工藝錯配顯然是沒有吸取驍龍625和驍龍65X的教訓，估計銷量626又一次如驍龍625一樣廣受歡迎，而性能更高的驍龍653卻因為功耗問題不會如它所愿受到市場歡迎。
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