4月1日消息，據(jù)半導體行業(yè)觀察報道，數(shù)字后端全流程EDA企業(yè)日觀芯設完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，本輪投資方為產(chǎn)業(yè)資本創(chuàng)維投資、產(chǎn)研中翔等。此次融資資金將主要用于市場推廣以及產(chǎn)品升級迭代的研發(fā)中。勢能資本擔任本輪融資財務顧問。
日觀芯設成立于2021年，在上海、濟南、成都設有辦公室。公司專研數(shù)字芯片設計EDA工具，特別是超大規(guī)模數(shù)字芯片的簽核，提升芯片設計效率，是國內擁有從時序約束、時序分析，可靠性分析，物理驗證等全流程分析能力的公司，其各項產(chǎn)品均在技術上對標世界一流，并且全面支持應用于國內各主流工藝。日觀芯設深耕數(shù)字簽核領域，作為國產(chǎn)EDA生態(tài)的一份子，重視核心技術積累，強調產(chǎn)品落地應用，同時也面向海外市場。日觀芯設以差異化產(chǎn)品快速切入客戶IC設計流程，并通過獨有的技術能力服務國內企業(yè)，快速建立市場影響力。
免責聲明：本網(wǎng)站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權或存在不實內容時，應及時向本網(wǎng)站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。
