11月23日消息,國產(chǎn)半導體薄膜沉積設(shè)備研發(fā)制造企業(yè)上海陛通半導體能源科技股份有限公司圓滿完成近5億元新一輪融資。本輪融資獲得君桐資本、金浦創(chuàng)新、上??苿?chuàng)集團、浙江發(fā)展資產(chǎn)、賽富管理、三元資本等知名產(chǎn)業(yè)及投資機構(gòu)的大力支持,力合資本、長江國弘等多家老股東追投。本輪融資后,陛通半導體將持續(xù)加大技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)投入,積聚更多優(yōu)秀人才,推出更多國產(chǎn)高端薄膜沉積設(shè)備品種,加快產(chǎn)業(yè)化布局。
陛通半導體成立于2008年,是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)支持為一體的高端國產(chǎn)半導體薄膜沉積設(shè)備的高技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)。公司始終強調(diào)持續(xù)創(chuàng)新的產(chǎn)品研發(fā)能力以及與客戶的緊密合作,至今已經(jīng)擁有73項授權(quán)發(fā)明專利,共計165項其他原創(chuàng)專利,包括國際專利。
- 騰訊創(chuàng)投等入股晨壹基金
- 東鏈炬達獲500萬元天使輪融資,華商財金投資
- 和伍系統(tǒng)完成新一輪融資,毅達資本投資
- 啟迪訊獲數(shù)百萬元天使輪投資,坤辰資本投資
- 專注第三代半導體技術(shù)研發(fā),至信微完成近億元戰(zhàn)略輪融資
- 英麥科完成近1.5億元股權(quán)融資,國投創(chuàng)合領(lǐng)投
- 超越蘋果:英偉達周四盤中一度突破 3.92 萬億美元,創(chuàng)史上最高市值紀錄
- 智能體開發(fā)平臺BetterYeah AI完成超億元B輪融資,阿里云領(lǐng)投
- 專注AI芯片,昆侖芯科技完成新一輪融資
- 格見半導體完成近億元A+輪融資,微禾投資領(lǐng)投
免責聲明:本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息,均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性,但不保證有關(guān)資料的準確性及可靠性,讀者在使用前請進一步核實,并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關(guān)資料所引致的錯誤、不確或遺漏,概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權(quán)或存在不實內(nèi)容時,應及時向本網(wǎng)站提出書面權(quán)利通知或不實情況說明,并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細侵權(quán)或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后,將會依法盡快聯(lián)系相關(guān)文章源頭核實,溝通刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開相關(guān)鏈接。