11月20日獲悉，北京晶飛半導體科技有限公司(下文簡稱：晶飛半導體)于2023年9月完成天使輪融資，該輪融資金額為數(shù)千萬元。本次融資由無限基金See Fund領投，德聯(lián)資本和中科神光跟投。
晶飛半導體創(chuàng)始團隊深耕于激光精細微加工領域，利用超快激光加工技術，為各種超薄、超硬、脆性材料提供激光解決方案，致力于推動激光精細加工在制造業(yè)的國產(chǎn)化和傳統(tǒng)工藝替代。本輪融資為晶飛半導體注入了強大的資本支持，所獲資金將主要應用于公司產(chǎn)品迭代與更新，積極響應行業(yè)需求，通過技術創(chuàng)新提供更先進、更經(jīng)濟的解決方案，推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，乃至為全球半導體技術的進步貢獻重要力量。
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