中科馭數(shù)完成數(shù)億元B輪融資

投資界(ID:pedaily2012)9月20日消息,中科馭數(shù)宣布完成超以往輪次融資規(guī)模的數(shù)億元B輪融資,由金融街資本領(lǐng)投,建設(shè)銀行旗下建信資本跟投,老股東靈均投資、光環(huán)資本、泉宗資本連續(xù)三輪追投。在過去的一年里,中科馭數(shù)已完成三輪大體量融資。

本輪融資將進一步加速馭數(shù)DPU芯片的研發(fā)迭代和產(chǎn)業(yè)布局,加速構(gòu)建DPU芯片的生態(tài)體系,為數(shù)據(jù)中心下一代算力架構(gòu)變革,提供國產(chǎn)核心算力基礎(chǔ)設(shè)施,繼續(xù)保持DPU賽道的領(lǐng)跑地位。

中科馭數(shù)是國內(nèi)DPU芯片的領(lǐng)軍企業(yè),創(chuàng)始團隊在計算機體系結(jié)構(gòu)領(lǐng)域有近二十年技術(shù)積累,自主技術(shù)比例高。公司憑借技術(shù)創(chuàng)新獲評第四批國家專精特新小巨人企業(yè)。繼2021年發(fā)布行業(yè)首部DPU技術(shù)白皮書后,中科馭數(shù)2022年又推出行業(yè)首部DPU評測技術(shù)白皮書,推動了DPU行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)化。在技術(shù)領(lǐng)先性、DPU芯片產(chǎn)品成熟度、DPU商業(yè)化市場應(yīng)用、DPU生態(tài)建設(shè)、以及DPU標(biāo)準(zhǔn)推動等等方面,中科馭數(shù)在行業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。

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2022-09-20
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