12月31日消息，無錫藍沛新材料科技股份有限公司(以下簡稱“無錫藍沛”)順利完成4.1億元A+輪融資。本次融資由一村資本有限公司領投，上海寶鼎投資管理有限公司與無錫市惠山經濟開發(fā)區(qū)政府基金平臺等多家機構參與。
無錫藍沛成立于2012年，總部位于無錫市國家級惠山區(qū)經濟開發(fā)區(qū)內。成立以來，無錫藍沛一直致力于新材料工藝與技術的開發(fā)、推廣與應用。
無錫藍沛擁有自主知識產權非晶納米晶材料熱處理及表面處理工藝，率先在國內實現(xiàn)新型非晶納米晶材料的商業(yè)化，并推動了1.4T高飽和(Bs)材料在大功率無線充電領域的應用。同時，5G時代，萬物互聯(lián)，電磁屏蔽的需求正在激增，無錫藍沛已開發(fā)出針對毫米波的超高頻(~40GHz)的5G EMI材料，兼具超薄、柔性等特征，可滿足5G場景下高集成度環(huán)境使用。
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