12月28日消息，據(jù)集微網(wǎng)報(bào)道，聚時(shí)科技宣布完成億級(jí)人民幣A++輪融資。本輪融資由韋豪創(chuàng)芯領(lǐng)投，顯鋆投資、中芯聚源、中芯科技跟投，新增股東全部為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資人。融資資金將主要用于提高技術(shù)與產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力、完善產(chǎn)品的量產(chǎn)體系、加速市場(chǎng)拓展等。
2021年，聚時(shí)科技實(shí)現(xiàn)技術(shù)研發(fā)與業(yè)務(wù)市場(chǎng)的同步快速發(fā)展。針對(duì)半導(dǎo)體制造工藝復(fù)雜度越來越高、質(zhì)量控制要求越來越高、檢測(cè)密度越來越高的趨勢(shì)，從2018年創(chuàng)建伊始，聚時(shí)科技就深度聚焦集成電路高端制造領(lǐng)域。經(jīng)過聚焦研發(fā)，目前公司能提供高度智能化、系列化的半導(dǎo)體視覺檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)品與解決方案。
公司持續(xù)研發(fā)MatrixSemi®聚芯系列的半導(dǎo)體視覺檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)品，陸續(xù)交付了聚芯2000、聚芯2600、聚芯3000、聚芯3500、聚芯5000等多種型號(hào)的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品。
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