12月9日消息，牛芯半導體已完成超億元B輪股權融資，本輪融資由海松資本領投。其他出資方包括：精確資本、基石資本、鷹盟資本、龍鼎投資等。據(jù)悉，本輪融資將繼續(xù)用于高端接口IP產(chǎn)品的研發(fā)和推廣。
據(jù)了解，牛芯半導體以滿足中高端核心IP國產(chǎn)化需求為己任，長期專注于接口IP的自主知識產(chǎn)權研發(fā)和持續(xù)創(chuàng)新，在主流先進工藝布局SerDes、DDR等IP，產(chǎn)品廣泛應用于5G通信、Al運算、智慧終端、網(wǎng)絡交換、基站芯片、云計算、服務器、存儲等領域，累計服務客戶超百家。
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