瓴盛科技陷入破產(chǎn)危機：手機SoC芯片競爭太殘酷

7月19日消息（南山）2025年7月，瓴盛科技全資子公司上海立可芯半導(dǎo)體科技有限公司，被正式申請破產(chǎn)審查。目前上海市浦東新區(qū)人民法院已受理該案件，破產(chǎn)審查程序正式啟動。

資料顯示，立可芯成立于2017年3月27日，原為大唐電信旗下全資子公司聯(lián)芯科技的下屬全資子公司。2018年5月，聯(lián)芯科技以立可芯全部股權(quán)出資，攜手高通、建廣資產(chǎn)、智路資產(chǎn)共同設(shè)立瓴盛科技，聯(lián)芯科技持有瓴盛科技24.13%股權(quán)。瓴盛科技聚焦智能物聯(lián)網(wǎng)、移動通信手機芯片及其衍生品的研發(fā)，下游應(yīng)用行業(yè)主要為移動通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能的研發(fā)與整合，專注于設(shè)計和銷售以高通核心技術(shù)支持研發(fā)的蜂窩通訊和智能物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片產(chǎn)品。

2022年6月，瓴盛科技成功推出首顆智能手機4G SoC JR510，并得到小米采用。值得一提的是，小米也在2021年“接盤”了聯(lián)芯科技持有的瓴盛科技3.3505%股權(quán)。聯(lián)芯科技則在2022年徹底退出手機芯片業(yè)務(wù)。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2019年至2022年上半年，瓴盛科技累計虧損超過10億元。盡管得到多筆產(chǎn)業(yè)資本注資，但瓴盛科技身陷困境，據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示，瓴盛科技及立可芯身為被告的案件數(shù)量已經(jīng)高達(dá)146起，案件金額超1億元，涉及勞動合同糾紛、債權(quán)糾紛、服務(wù)合同糾紛、買賣合同糾紛等。

在手機SoC芯片領(lǐng)域，主要有高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、翱捷科技等少數(shù)供應(yīng)商，競爭十分殘酷。值得一提的是，瓴盛科技引入高通技術(shù)而定位低端，從成立之初就飽受爭議。

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