SIA：2024年全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)19.1%

2月8日消息（顏翊）半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到6276億美元，比2023年的5268億美元增長(zhǎng)了19.1%。此外，2024年第四季度的銷售額為1709億美元，同比增長(zhǎng)17.1%，環(huán)比增長(zhǎng)3.0%。2024年12月的全球銷售額為570億美元，環(huán)比下降1.2%。

“2024年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了有史以來(lái)銷售額最高的一年，年銷售額首次突破6000億美元，預(yù)計(jì)2025年將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的市場(chǎng)增長(zhǎng)，”SIA總裁兼首席執(zhí)行官約翰·紐弗（John Neuffer）表示，“半導(dǎo)體幾乎支持所有現(xiàn)代技術(shù)——包括醫(yī)療設(shè)備、通信、國(guó)防應(yīng)用、人工智能、先進(jìn)交通等——長(zhǎng)期行業(yè)前景非常強(qiáng)勁?！?/p>

從地區(qū)市場(chǎng)來(lái)看，2024年，美洲（44.8%）、中國(guó)（18.3%）和亞太/其他地區(qū)（12.5%）的年銷售額均有所增長(zhǎng)，但日本（-0.4%）和歐洲（-8.1%）的年銷售額有所下降。12 月份，美洲的月度銷售額增長(zhǎng)了 3.2%，但亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（-1.4%）、中國(guó)（-3.8%）、日本（-4.7%）和歐洲（-6.4%）的月度銷售額則出現(xiàn)下降。

隨著全球半導(dǎo)體銷售額的上升，預(yù)計(jì)到2032年，美國(guó)的芯片制造能力將增加兩倍，這使美國(guó)在加強(qiáng)供應(yīng)鏈和幫助滿足不斷增長(zhǎng)的全球需求方面處于有利地位。為了保持美國(guó)在芯片技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，華盛頓的領(lǐng)導(dǎo)人應(yīng)該推進(jìn)促進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)和創(chuàng)新的政策，加強(qiáng)高科技人才隊(duì)伍建設(shè)，恢復(fù)美國(guó)的貿(mào)易領(lǐng)導(dǎo)地位。

SIA表示，2024年，幾個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)表現(xiàn)突出。邏輯產(chǎn)品銷售額總計(jì)2126億美元，成為銷售額最大的產(chǎn)品類別。存儲(chǔ)器產(chǎn)品銷售額排名第二，2024年增長(zhǎng)了78.9%，達(dá)到1651億美元。作為存儲(chǔ)器產(chǎn)品的一個(gè)子類別，DRAM產(chǎn)品的銷售額增長(zhǎng)了82.6%，是2024年增長(zhǎng)百分比最大的產(chǎn)品類別。

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