CES 2025高通宣布近十項新合作，開啟汽車智能新篇章

1日８月消息（九九）當地時間１月６日，高通技術公司攜手全球領先的汽車制造商和一級供應商，在2025年國際消費電子展（CES 2025）上宣布基于驍龍數字底盤解決方案的近十項最新合作進展，覆蓋數字座艙、智能駕駛、兩輪車等多個領域。

其中，零跑汽車選擇驍龍數字底盤解決方案賦能全新零跑B10車型。零跑B10是其B系列首款面向全球市場設計的車型，在驍龍智駕平臺和驍龍座艙平臺的協同賦能下，零跑B10不僅將為全球用戶帶來智能化、數字化和個性化的駕乘體驗，還最大化提升智能座艙和智能駕駛效率，進一步推動艙駕融合前沿技術的應用。

Garmin佳明和高通推出搭載驍龍座艙平臺至尊版的新一代數字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025。這一領先的解決方案搭載高通技術公司的驍龍座艙平臺至尊版，可在所有車載顯示屏上提供直觀的沉浸式娛樂體驗，推動軟件定義汽車架構的發(fā)展?；诮趥涫苜澴u的前代合作產品Garmin Unified Cabin域控制器解決方案，此次合作是雙方多年合作項目的成功延續(xù)。

此外，全新松下座艙域控制器和高性能計算系統(tǒng)將利用高通的多代驍龍座艙平臺，包括全新驍龍座艙平臺至尊版，加速開發(fā)云連接信息娛樂系統(tǒng)。

亞馬遜與高通宣布，利用高通在汽車領域的技術專長以及亞馬遜的人工智能服務和云功能，并基于Alexa定制助理等技術以及高通的驍龍座艙平臺和軟件框架解決方案，提供更加直觀、更加個性化和更快響應的車內體驗。

現代摩比斯攜手高通，將驍龍智駕Flex SoC和驍龍智駕自動駕駛軟件棧，與其前沿的軟件和傳感器相結合，共同打造下一代高性能計算平臺。

阿爾卑斯阿爾派攜手高通，基于支持生成式AI功能的第四代驍龍座艙平臺，共同推出下一代數字座艙解決方案，推動傳感器集成、連接解決方案、安全性和舒適性在汽車行業(yè)的全面提升。

Mahindra于2024年11月推出的首批電動SUV采用了驍龍數字底盤解決方案，這標志著第四代驍龍座艙平臺和驍龍汽車5G平臺首次在印度市場落地。

皇家恩菲爾德旗下全新電動車品牌Flying Flea宣布與高通合作，在其未來推出的電動摩托車中采用驍龍QWM2290 SoC和驍龍車對云服務。

作為汽車行業(yè)首選的技術合作伙伴，高通引領行業(yè)技術趨勢，推動生態(tài)系統(tǒng)內的聯合創(chuàng)新。憑借生成式AI、高性能計算和先進連接技術，高通將與合作伙伴合力打造更智能、更個性化的駕乘體驗，樹立行業(yè)新標桿。

生成海報

免責聲明：本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網站出現的信息，均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時，應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。