晶圓代工市場最新份額：臺(tái)積電59%，中芯國際6%

9月14日消息（南山）市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2023年第二季度全球晶圓代工市場報(bào)告。報(bào)告顯示，臺(tái)積電優(yōu)勢極為穩(wěn)固，市場份額達(dá)到59%。排名第二的三星，僅有11%。

中國大陸的中芯國際，以6%的份額排名第五。

臺(tái)積電強(qiáng)者愈強(qiáng)的原因，是AI大模型帶來的“軍備競賽”，使得在低迷的市場環(huán)境下，尖端工藝受到互聯(lián)網(wǎng)/云公司的追捧。最大的驅(qū)動(dòng)力來自英偉達(dá)，其GPU幾乎是AI大模型訓(xùn)練的標(biāo)配，采用先進(jìn)的5/4nm工藝制造。

報(bào)告顯示，5/4nm工藝一躍成為最受歡迎的工藝，份額達(dá)到21%。

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