12月13日消息（九九）中國移動智能硬件測試中心今日發(fā)布“2022年智能硬件質(zhì)量報告”，對5G芯片、5G手機(jī)、Wi-Fi 6路由器以及手機(jī)攝像頭、手機(jī)游戲性能、AR眼鏡、高清視頻彩鈴等細(xì)分板塊進(jìn)行深度評測，為產(chǎn)業(yè)各方和消費者提供實用、權(quán)威和專業(yè)的參考依據(jù)。
芯片作為高端制造的核心基石，體驗極致、綠色高效是重要的攻關(guān)方向。中國移動持續(xù)與產(chǎn)業(yè)一道開展5G手機(jī)旗艦芯片評測，充分評估芯片關(guān)鍵性能表現(xiàn)。在產(chǎn)業(yè)各方共同努力下，5G旗艦芯片可以提供穩(wěn)定且高速的數(shù)據(jù)傳輸，良好的5G新通話業(yè)務(wù)體驗，以及持續(xù)提升的功耗表現(xiàn)。
中國移動智能硬件測試中心選取驍龍8Gen1 Plus和天璣9000芯片，從高速數(shù)傳、高清語音、高清視話超低功耗四大關(guān)鍵維度，進(jìn)行四大場景72項指標(biāo)的評測。
數(shù)據(jù)性能方面，兩款旗艦芯片整體吞吐量性能表現(xiàn)持平，均滿足目前商用業(yè)務(wù)需求，聯(lián)發(fā)科技天璣9000高速場景下行吞吐量性能表現(xiàn)出色；語音性能方面，5G期間芯片的新通話性能滿足商用質(zhì)量要求，其中VoNR通話性能穩(wěn)定，ViNR通話清浙、畫面卡額率低；功耗性能方面，得益于工藝的優(yōu)化，第一代驍龍8+功托性能進(jìn)步顯著，聯(lián)發(fā)科天璣9000 R16關(guān)鍵功耗新特性表現(xiàn)優(yōu)異。
得益于端網(wǎng)協(xié)同優(yōu)化的深入和終端芯片制程的進(jìn)步，5G終端功耗性能穩(wěn)步提升，基本滿足用戶日常使用需求。聯(lián)發(fā)科技芯片平臺終端整體上平均功耗表現(xiàn)優(yōu)于驍龍平臺終端，第一代驍龍8+芯片較前幾代產(chǎn)品功耗性能有所提升；驍龍平臺同款芯片在不同終端產(chǎn)品上表現(xiàn)差異較大，建議芯片、終端廠家加強(qiáng)合作，持續(xù)優(yōu)化；小米、Redmi品牌終端整體表現(xiàn)較好，一加、realme等品牌終端需持續(xù)優(yōu)化，進(jìn)一步發(fā)揮芯片平臺的功耗水平，OPPO、三星終端需加強(qiáng)對功耗的關(guān)注。
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