英特爾CEO基辛格：英特爾將成為一家偉大的晶圓代工廠

9月28日消息（岳明）第二屆英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會于2022年9月27日在美國加利福尼亞州圣何塞市開幕。

在本屆峰會上，英特爾分享了在構(gòu)建以開放、選擇和信任為原則的生態(tài)系統(tǒng)方面的最新進(jìn)展——從推動開放標(biāo)準(zhǔn)以使“芯片系統(tǒng)”（systems of chips）在硅層面成為可能，到實現(xiàn)高效、可移植的多架構(gòu)人工智能。

在主題演講環(huán)節(jié)，英特爾CEO帕特·基辛格表示，英特爾將成為一家偉大的晶圓代工廠，滿足日益增長的半導(dǎo)體需求，為世界帶來更多產(chǎn)能，為客戶創(chuàng)造更多價值。收購高塔半導(dǎo)體之后，英特爾代工服務(wù)（IFS）將成為全球全面的端到端代工廠，提供業(yè)界最廣泛的差異化技術(shù)組合之一。

基辛格指出，英特爾代工服務(wù)（IFS）將迎來“系統(tǒng)級代工”（System Foundry）的時代，這是一個巨大的范式轉(zhuǎn)變。英特爾的重心將從系統(tǒng)芯片（SoC）轉(zhuǎn)移到封裝中的系統(tǒng)。“系統(tǒng)級代工”有四個組成部分：1）晶圓制造；2） 封裝；3）軟件；4）開放的芯粒（Chiplet）生態(tài)系統(tǒng)。

這個范式轉(zhuǎn)變的背后，也充分釋放了英特爾代工服務(wù)的潛能。與其他代工服務(wù)的差異化在于，IFS結(jié)合了領(lǐng)先的制程和封裝技術(shù)、在美國和歐洲交付所承諾的產(chǎn)能，并支持x86內(nèi)核、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn)，從而為客戶交付世界級的IP組合。

開創(chuàng)未來需要軟件、工具和產(chǎn)品，同樣也需要資金。今年早些時候，英特爾推出了10億美元的IFS創(chuàng)新基金，以扶持為代工生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建顛覆性技術(shù)的早期階段的初創(chuàng)公司和成熟公司。在峰會上，英特爾還宣部了獲得IFS創(chuàng)新基金的第一批企業(yè)，它們在半導(dǎo)體行業(yè)的不同領(lǐng)域進(jìn)行著創(chuàng)新：

Astera，專用數(shù)據(jù)和內(nèi)存連接解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，致力于打破數(shù)據(jù)中心內(nèi)的性能瓶頸；

Movellus, 幫助改善系統(tǒng)芯片的性能和功耗，并提供解決時鐘分配挑戰(zhàn)的平臺，以簡化時序收斂；

SiFive，基于開源的 RISC-V 指令集架構(gòu)開發(fā)高性能內(nèi)核。

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