8月11日消息（南山）盡管全球半導體產業(yè)不景氣，但臺灣在晶圓代工產業(yè)的基本盤帶動下，二季度產值或再創(chuàng)新高。
根據(jù)臺灣半導體產業(yè)協(xié)會與工研院的統(tǒng)計，臺灣第二季度次產值1.23萬億新臺幣，環(huán)比增長6.7%，同比增長25.4%，晶圓代工業(yè)務的穩(wěn)健增長，抵消了IC設計、存儲、封裝等環(huán)節(jié)的低迷。其中，晶圓代工業(yè)務同比暴增43%，單季度營收6514億新臺幣。
預計全年IC產值增幅將從19.4%上調到19.7%，市場規(guī)模達到4.88萬億新臺幣。這一增速遠遠超出全球半導體產業(yè)平均水平。其中，第三季度環(huán)比增長4%，第四季度環(huán)比下降6.5%。
其中，巨無霸臺積電預計今年營收增幅超30%，顯著帶動了整體產值的增長。與之對應的，臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)四個月營收下滑。
最新消息顯示，臺積電公布了7月份營收，單月營收1868億新臺幣，環(huán)比增長6.2%，同比增長50%，再創(chuàng)歷史新高，幾乎不受半導體產業(yè)逆風影響。業(yè)內人士表示，主要有蘋果大單護體，產能持續(xù)滿載，讓安卓手機廠商的下滑要到明年才會有反映。
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