北京時間7月14日下午消息（蔣均牧）電子巨頭博世（Bosch）概述了到2026年在芯片生產(chǎn)上投資30億歐元的計劃，其中包括在德國建設(shè)兩個研發(fā)中心，為歐盟在半導(dǎo)體行業(yè)與亞洲和美國競爭的目標作出貢獻。
博世表示，將在歐盟新推出的歐洲共同利益重要項目（IPCEI）框架下為微電子和通信技術(shù)尋求資金，旨在促進研究和創(chuàng)新。
在這30億歐元中，博世將投入超過1.7億歐元用于建設(shè)兩個研發(fā)中心，以及2.5億歐元用于擴建2021年在德累斯頓開設(shè)的價值10億歐元的芯片工廠。
博世董事會主席史蒂凡·哈通（Stefan Hartung）表示，該公司認為微電子是博世所有業(yè)務(wù)的未來，并大力宣傳在移動和物聯(lián)網(wǎng)方面的進步。
他進一步概述了博世的舉措如何為《歐洲芯片法（European Chips Act）》增添動力，該法案是歐盟委員會的一項動議，旨在到2030年將歐洲的全球半導(dǎo)體產(chǎn)量比重從10%增至20%。
“歐洲能夠而且必須利用自己在半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)勢，”哈通說，“比以往任何時候都更重要的是，（我們的）目標必須是生產(chǎn)出滿足歐洲工業(yè)特定需求的芯片。”
博世補充稱，該公司還正在馬來西亞建設(shè)一個新的半導(dǎo)體測試中心。從2023年開始，它將被用于測試德國制造的半導(dǎo)體成品和傳感器。
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