北京時間2月23日消息（余予）據(jù)TheElec獲悉，高通已經(jīng)將3 nm AP代工訂單獨家交給了臺積電，該處理器將于明年推出。
有消息人士稱，高通還將其4nm應用處理器Snapdragon 8 Gen 1的部分代工工作交給了臺積電，而此前高通僅將其交給了三星電子。據(jù)稱，臺積電在去年收到訂單后，已經(jīng)開始生產(chǎn)芯片所需的晶圓，并將在第二季度交付給客戶。
消息人士表示，高通之所以決定更依賴臺積電而不是三星電子，是因為后者的先進工藝節(jié)點正面臨良率問題。三星電子的半導體代工部門的Snapdragon 8 Gen 1的良率約為35%，而其自研Exynos 2200 的良率更低。
其中一位消息人士表示，Snapdragon與Exynos相比產(chǎn)量更高是因為高通派遣了一名高管和工程師前往三星代工廠的生產(chǎn)基地，幫助解決了一些問題。
但他們表示，高通決定讓臺積電作為其芯片的代工廠，因為其認為，在全球芯片短缺的情況下，對于產(chǎn)量如此之低的問題不能坐視不管。
三星移動總裁盧泰文（TM Roh ）去年訪問美國時，高通方面曾向其透露上述信息。
他們補充道，由于三星代工部門未能滿足其移動業(yè)務部門以及主要客戶高通的需求，三星電子正在對其代工廠進行審查。
在去年與臺積電爭奪并失去英偉達的7nm GPU代工訂單后，高通的這一決定對三星電子來說是一個重大打擊。
并且，如果高通和英偉達決定今后完全依賴臺積電，三星將失去代工公司獲取收入所依賴的兩個最大客戶。
不過，高通決定繼續(xù)將其7nm射頻芯片的訂單交給三星，并承諾追加訂單。
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