蘋果擺脫高通的目標似乎即將實現(xiàn)。據日經新聞報道，近日蘋果計劃采用臺積電的4nm工藝生產其自研iPhone5G基帶芯片，預計在2023年實現(xiàn)量產。此前幾乎壟斷蘋果基帶芯片業(yè)務的高通最近表示，其在iPhone基帶芯片訂單中的份額將在2023年降至約20%。
據了解，臺積電的4nm工藝還未部署用于任何商業(yè)產品。目前，蘋果的5G基帶芯片正在通過臺積電的5nm工藝進行設計和測試，同時，蘋果正在開發(fā)射頻和毫米波組件以補充modem。知情人士表示，蘋果還在為modem專門開發(fā)電源管理芯片。
據悉，除了蘋果自研5G芯片，臺積電的4nm工藝還會幫助蘋果生產明年iPhone上搭載的A系列芯片。
外媒發(fā)布的蘋果5G基帶芯片概念圖
事實上，自研芯片是蘋果提升其硬件集成能力必不可少的一步路。自2019年蘋果高通專利案后，蘋果似乎正不斷嘗試擺脫高通的壟斷。
2019年7月，蘋果就以10億美元的價格收購了英特爾的大部分智能手機調制解調器業(yè)務，表明對自研基帶的決心，今年的發(fā)布會上，蘋果兩款新芯片M1Pro和M1Max，則在2020年發(fā)布的M1芯片基礎上有了性能和功耗上的成倍優(yōu)化，“去英特爾”和擺脫高通之后，蘋果的最終目標是芯片自主化。
是什么讓蘋果在芯片自研的路上越走越遠？芯片架構兼具穩(wěn)定性能和低成本的需求是蘋果選擇芯片自研的重要原因。
2015年，全部重新設計的ThenewMacBook發(fā)布，設計師JonyIve將產品從電池、鍵盤、主板，到屏幕、觸摸板、天線和接口完全翻新，試圖再一次顛覆筆記本電腦的設計，定義MacBook未來的形態(tài)。
然而，一直負責蘋果性能的英特爾的芯片沒能堅持下去，發(fā)布5年后，ThenewMacBook因為散熱和性能的不足，用戶評價極低，最終被剔出蘋果產品線。能耗比更重要的時代，“擠牙膏”的英特爾顯然不再能滿足蘋果高性能的要求，而隨著臺積電和三星電子等企業(yè)的發(fā)展，又在進一步縮小其與英特爾的技術差距，蘋果可能擁有更多設計自主芯片的機會。
更重要的是，蘋果不想再被“卡脖子”。2019年，蘋果高通案以蘋果敗訴和解結束，之后，高通仍在蘋果的芯片架構中占據壟斷地位，最新的iPhone13系列中，蘋果仍使用高通的驍龍X605G基帶芯片。打造自主芯片顯然能讓蘋果更好控制其軟硬件功能整合，同時也對其設備的零部件成本擁有更多話語權。
蘋果和英特爾綁定的時代結束之后，高通似乎也將失去蘋果，或者應該說蘋果將選擇“拋棄”高通。可以預想到的是，A系列、M系列芯片之后，蘋果的自研5G芯片將有更大想象空間，芯片市場似乎就快有新風云。
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