聯(lián)想拯救者、YOGA、小新系列產(chǎn)品總監(jiān) @林林-一枝小白兔 今日透露，某款新平臺的手機芯片似乎發(fā)熱嚴重，因此之后推出的新機也更加考研手機廠商對于散熱方案的設計功底。
IT之家曾報道，高通官網(wǎng)現(xiàn)已上線了 2021 年度驍龍技術峰會的頁面，官宣新一代驍龍峰會將于 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行。雖然沒有公布任何信息，但從此前慣例開考慮預計將推出新一代驍龍旗艦平臺 sm8450（暫稱驍龍 898）。
從近日爆料來看，包括榮耀、小米、vivo、三星、摩托羅拉、OPPO、華為、中興、華碩、黑鯊、聯(lián)想、努比亞、realme、一加、夏普等廠商都有拿到首批驍龍 898 的機會，甚至部分廠商還可以爭一爭新品首發(fā)。
IT之家曾報道，驍龍 898 芯片預計采用三星 4nm 工藝制程，擁有雙 Part 3400 新架構，配備 Adreno 730 GPU。此外，驍龍 898 芯片共有八個核心，列表顯示的基頻為 1.79GHz，量產(chǎn)提頻，在提升性能的同時，也會增加功耗。
目前來看，能夠有機會首批發(fā)布甚至首發(fā)新一代驍龍旗艦平臺的廠商包括三星、聯(lián)想、摩托羅拉、小米、華為、vivo、OPPO 等，搭載驍龍 898 芯片的手機有望在年前推出。
微博博主 @數(shù)碼閑聊站 此前曝光了一臺搭載驍龍 898 芯片的工程機設備，顯示搭載 SM8450 芯片，核心頻率分別是 1 x 3.0GHz、3 x 2.50GHz、4 x 1.79GHz，GPU 為 Adreno 730。
此外，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 曾透露，驍龍 898 雖然升級到了三星 4nm 制程，但實際上發(fā)熱情況好像并沒有太多改善，好在性能提升可達 20%（早期樣本僅作參考）。
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