分析稱(chēng)2021年臺(tái)灣晶圓代工、封測(cè)產(chǎn)值全球占比超6成

10月8日消息（南山）據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣資策會(huì)預(yù)計(jì)，2021年臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)值同比增長(zhǎng)21.6%，全球份額達(dá)62%；封測(cè)產(chǎn)值同比增長(zhǎng)25%，全球份額達(dá)61.5%，均位居世界第一且遙遙領(lǐng)先。

此外，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值同比增長(zhǎng)53.2%，全球份額24.3%，僅次于美國(guó)，位居世界第二。

資策會(huì)預(yù)估，2021年全球晶圓代工產(chǎn)值可達(dá)993億美元，同比增長(zhǎng)21%；封測(cè)產(chǎn)值366億美元，同比增長(zhǎng)18%；IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值1622億美元，同比增長(zhǎng)22%。

也就是說(shuō)，臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)三大領(lǐng)域增幅均超過(guò)全球平均值。

據(jù)了解，中國(guó)大陸地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展也超出全球平均水平，成為最熱門(mén)的增長(zhǎng)地區(qū)。中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣，以及韓國(guó)、日本，已經(jīng)成為芯片產(chǎn)業(yè)的最大集聚地。

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