據路透社援引《日本經濟新聞》報道,包括電子元件制造商日本揖斐電株式會社(IBIDEN)在內的約20家日本企業(yè)將與臺灣積電股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,簡稱:臺積電)合作,在日本開發(fā)芯片制造技術。
《日本經濟新聞》報道說,日本政府將支付370億日元(3.37億美元)研究設施費用的一半,但并沒有透露消息來源。
臺積電今年2月表示,將斥資約1.78億美元在東京附近開辦一家材料研究子公司。
臺積電在給路透社的一份聲明中表示,該公司“旨在利用材料領域的更多專業(yè)知識,為該行業(yè)帶來價值”。
“我們感謝日本政府對我們的支持,與臺積電在日本的合作伙伴一起推動半導體技術進步,”該公司補充稱,但沒有詳細說明。
隨著5G基礎設施、自動駕駛技術、數據中心和人工智能(AI)的擴張,芯片需求不斷增長,日本希望與這家臺灣公司合作,以幫助其半導體制造商保持競爭力。
日本揖斐電株式會社沒有立即回應置評請求。
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