3月21日消息（林想）2020年是5G快速發(fā)展的一年，5G終端銷量占比不斷增長，終端品類不斷豐富，終端性能不斷提升，5G發(fā)展速度、發(fā)展規(guī)模超預(yù)期。同時，2020年也是極不平凡的一年，疫情與國際環(huán)境變化的雙重挑戰(zhàn)導(dǎo)致終端產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性紊亂，終端缺“芯”嚴(yán)重，各品牌終端迎新變局。
面對機遇與挑戰(zhàn)，中國聯(lián)通將秉承“開放合作，互利共贏”的理念，持續(xù)賦能產(chǎn)業(yè)共振，與合作伙伴共克時艱、公開新篇、共筑產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。日前，中國聯(lián)通正式發(fā)布《中國聯(lián)通5G終端發(fā)展指數(shù)及性能報告》中典型場景下5G手機、5G芯片平臺性能評測顯示，5G手機、5G芯片平臺性能各有千秋，各品牌整體性能提升明顯。
數(shù)據(jù)速率方面，旗艦、高端產(chǎn)品，海思芯片平臺整體表現(xiàn)優(yōu)異。中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科技芯片平臺表現(xiàn)優(yōu)異。高通、三星平臺性能需進一步優(yōu)化。
應(yīng)用功耗方面， OPPO品牌終端與聯(lián)發(fā)科、高通芯片適配較好，功耗控制最好，海思芯片終端存在部分機型功耗過大問題，需進一步優(yōu)化。
待機發(fā)熱方面終端與芯片適配性逐步提高，高通芯片終端待機發(fā)熱控制較好。vivo部分三星芯片終端存在待機發(fā)熱較高問題，需進一步優(yōu)化。
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