軟銀和高通技術公司在日本推出數(shù)千兆比特5G毫米波服務

— 5G毫米波支持軟銀實現(xiàn)最快蜂窩網(wǎng)絡速度 —

2021年3月18日，圣迭戈——高通技術公司宣布，軟銀已在日本推出5G毫米波服務——采用搭載高通驍龍™ 5G移動平臺和驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的終端。5G毫米波能夠讓日本用戶享受到其國內(nèi)最快的數(shù)千兆比特下載速度。隨著5G毫米波服務的推出，軟銀正在提供“Pocket WiFi 5G A004ZT”5G毫米波移動熱點供銷售。軟銀產(chǎn)品組合中首批支持5G毫米波的移動終端，包括即將發(fā)布的5G智能手機，預計全部將采用高通技術公司的5G毫米波產(chǎn)品。

5G毫米波部署對于釋放5G全部潛能以及滿足高速增長的移動數(shù)據(jù)需求至關重要。5G毫米波支持軟銀等領先運營商充分利用更高頻段上的大量可用頻譜資源，提供全球最快的數(shù)千兆比特蜂窩速度和低時延連接。

5G毫米波還能支持移動運營商成本高效地增加網(wǎng)絡容量，以滿足人口密集市區(qū)、固定無線接入和企業(yè)環(huán)境日益增長的數(shù)據(jù)需求——與僅使用Sub-6GHz頻段相比，可節(jié)省高達35%的總體擁有成本*。

高通技術公司產(chǎn)品管理副總裁Francesco Grilli表示：“5G毫米波對于支持移動運營商保持競爭優(yōu)勢以及釋放5G全部潛能支持廣泛行業(yè)變革而言至關重要。日本處于毫米波等最先進5G技術部署的前沿，我們很榮幸與軟銀合作為日本消費者及企業(yè)帶來最快的移動體驗。”

軟銀高級副總裁兼產(chǎn)品部負責人Keigo Sugano表示：“軟銀很高興與高通技術公司合作，利用其先進的5G毫米波技術向我們的用戶提供世界一流的5G服務。我們期待繼續(xù)與高通技術公司保持長期合作，利用最先進的無線創(chuàng)新支持日本的增長、鞏固日本的領先優(yōu)勢?！?/p>

此前，軟銀于2020年3月采用搭載驍龍5G移動平臺的智能手機推出了5G Sub-6GHz商用服務。此次5G毫米波商用服務的推出顯著提升了軟銀的5G網(wǎng)絡能力，今后更多支持毫米波的移動終端將陸續(xù)發(fā)布。

欲了解關于5G毫米波及其技術優(yōu)勢和經(jīng)濟效益的更多信息，請訪問：

https://www.qualcomm.cn/5g/mmwave。

* 來源：《5G毫米波經(jīng)濟性分析》，GSMA智庫，2021年1月。

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