2月28日消息(南山)據(jù)臺灣媒體報(bào)道,受益于疫情全球蔓延導(dǎo)致的數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速,遠(yuǎn)程上班、遠(yuǎn)程教育等應(yīng)用流行,推動了各類通信終端需求的增長,進(jìn)而對半導(dǎo)體產(chǎn)生了大量需求。2020年,全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到4404億美元,同比增長6.8%。
工研院產(chǎn)科國際所預(yù)計(jì),其中,臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值首度突破3萬億新臺幣,達(dá)到3.22萬億新臺幣(約合1156億美元),同比增長20.9%,創(chuàng)下歷史新高,且遠(yuǎn)高于全球平均增幅。
其中,臺積電、世界先進(jìn)、聯(lián)電三大晶圓代工廠業(yè)績同創(chuàng)歷史新高。臺灣半導(dǎo)體制造業(yè)去年產(chǎn)值1.82萬億新臺幣,同比增長23.7%。
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值8529億新臺幣,同比增長23.1%。此外,封裝和測試產(chǎn)業(yè)分別增長9%和11.1%。
展望2021年,產(chǎn)科國際所預(yù)計(jì),還將在去年基礎(chǔ)上增長8.6%,再創(chuàng)歷史新高。其中,半導(dǎo)體制造業(yè)增長8%,設(shè)計(jì)業(yè)增長10.9%,封裝業(yè)和測試業(yè)增長6.6%和7.3%。
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