早在去年驍龍888芯片發(fā)布之時，realme官方就曾宣布將會是首批搭載該芯片的廠商，但如今即將進入2021年2月，realme新旗艦卻遲遲未有動作。
近日，realme副總裁、中國區(qū)總裁徐起在微博評論中透露了一些關鍵信息。
realme新旗艦將于三月登場
有網友評論說想在三月份開學之前用上realme新機，徐起親自回復稱：“幾號開學，我掐指算算來不來得及”。
雖然徐起并未透露realme新機的具體發(fā)布時間，但基本可以確定該機將會在三月份正式亮相。
據此前消息，realme即將發(fā)布的旗艦機型代號為“Race”，傳聞稱該系列脫胎于OPPO Ace系列，主打頂級性能。
網曝realme Race Pro參數信息
根據數碼博主@冰宇宙的最新消息，Race系列擁有一款頂配的realme Race Pro機型，不僅搭載了驍龍888旗艦處理器，還擁有最高12GB LPDDR5內存規(guī)格，機身內置5000mAh大容量電池，支持120W快充，是目前全球功率最高的快充技術。
據介紹，realme Race Pro的120W快充技術采用了轉換率高達98%的并聯(lián)三電荷泵方案，僅需充電5分鐘就能夠將4000mAh的電池充至41%，20分鐘就能夠完全充滿。
值得注意的是，realme Race Pro正面將搭載一塊頂級的OLED顯示屏，采用6.8英寸打孔設計，分辨率為3200*1400，支持160Hz超高刷新率，將成為業(yè)內最高刷新率的手機顯示屏。
realme Race Pro將延續(xù)OPPO Ace系列外觀設計
至于外觀方面，消息稱由于Race Pro傳承于OPPO Ace系列，所以整體外觀與OPPO Ace2基本一致，同樣采用打孔顯示屏+后置奧利奧三攝的方案，后置相機規(guī)格為6400萬像素+1300萬像素+1300萬像素鏡頭。
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