8月6日，燦芯半導體宣布完成3.5億元D輪融資，由海通證券旗下投資平臺和臨芯投資領投，元禾璞華投資基金、小米產(chǎn)業(yè)基金、火山石資本、泰達投資、金浦投資及多家原股東跟投。
據(jù)悉，本輪融資資金將用于進一步推動燦芯半導體在中芯國際先進工藝上的ASIC一站式設計方案及SoC平臺技術和產(chǎn)品的研發(fā)。
燦芯半導體成立于2008年，是一家定制化芯片（ASIC）設計方案提供商及IP供應商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系統(tǒng)級芯片（SoC）設計服務與Turn-Key服務。燦芯半導體總部位于中國上海，下設合肥燦芯科技和燦芯半導體（蘇州）兩家子公司。
2010年，燦芯半導體和中芯國際結(jié)盟成戰(zhàn)略伙伴，基于中芯國際工藝研發(fā)了公司自主品牌的“YOU”系列IP和硅平臺解決方案，經(jīng)過完整的流片測試驗證，可廣泛應用于消費類電子、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、通訊、計算機及工業(yè)等領域。
燦芯半導體官方消息顯示，海通證券PE與產(chǎn)業(yè)資本投資委員會主任張向陽表示，燦芯是我國稀缺的半導體設計服務企業(yè)，企業(yè)團隊緊密跟隨我國最大晶圓廠中芯國際的工藝制程發(fā)展十余年，經(jīng)歷行業(yè)起伏與技術突破，已經(jīng)聚集了一批經(jīng)驗豐富的技術團隊，培育并服務于國內(nèi)多個知名芯片設計公司，企業(yè)同時積極尋求自身業(yè)務突破，已形成一批獨有的IP產(chǎn)權，并獲得國內(nèi)外定制化需求客戶的認可。
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