8月6日消息(南山)市場研究公司DIGITIMES Research日前指出,在中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)影響下,華為提高了采用聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片的比重,使得聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片(應(yīng)用處理器)成為中國大陸份額第一,超越了高通。
據(jù)DIGITIMES Research分析,聯(lián)發(fā)科份額占比為38.3%,高通占比37.8%,海思為21.8%。三家份額達(dá)到了97.9%。
不過,據(jù)筆者看,這一數(shù)據(jù)可能沒有將蘋果自研的A系列芯片計(jì)算在內(nèi)。
DIGITIMES Research指出,聯(lián)發(fā)科受益于美國2019年頒布的臨時(shí)通用許可,以及BIS禁令兩大政策,以及芯片性價(jià)比高,華為開始持續(xù)增加采購聯(lián)發(fā)科芯片比重。展望后市,聯(lián)發(fā)科芯片占比將進(jìn)一步提高,對(duì)應(yīng)的是海思芯片份額出現(xiàn)下降。
此前據(jù)媒體傳聞,華為已經(jīng)和聯(lián)發(fā)科達(dá)成協(xié)議,向聯(lián)發(fā)科采購1.2億顆手機(jī)芯片。不過該傳聞沒有得到兩家公司證實(shí)。
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