6月17日上午，高通驍龍6系列首款5G Soc驍龍690正式發(fā)布。
作為驍龍675的升級版，驍龍690 5G Soc的亮相意味著5G智能終端的價格將會大幅下探。
目前驍龍765G、驍龍768G移動平臺已經(jīng)來到了1000-2000元價位段，代表機型是Redmi K30 5G、Redmi K30 5G極速版、realme X50 5G等。
可以預見，驍龍690 5G Soc終端價格將會來到千元段位，這將推動5G終端向下普及，成為全面5G時代的生力軍。
據(jù)悉，驍龍690基于8nm工藝打造，它使用了高通Kryo 560自研CPU，其基于ARM A77和A55架構(gòu)打造，采用了2個大核加6個小核的架構(gòu)設計；大核主頻2.0GHz，小核主頻1.7GHz，GPU是Adreno619L。
相比驍龍675，690的CPU速度提高了20%，圖形性能提高了60%。
而且驍龍690集成了一顆全新的X51基帶，支持SA、NSA和sub-6Ghz全球5G頻段，TDD和FDD以及動態(tài)頻譜共享（DSS），支持最大下行速率達2.5Gbps。
影像方面，驍龍690支持4K 30fps HDR視頻錄制，并支持高達19.2億像素的靜態(tài)照片拍攝。高通還對視頻編碼進行新的改進，采用該芯片組的設備可以通過選擇性地增強視頻中的移動部分來提高低帶寬情況下觀看高質(zhì)量視頻的體驗。
此外，驍龍690支持最高FHD+、120Hz刷新率，支持Quick Charge 4+快速充電。
高通表示，HMD Global、LG、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰等均計劃推出搭載驍龍690的智能手機，值得期待。
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