近日，臺積電發(fā)布2019年第四季度財(cái)報(bào)。根據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2018年率先量產(chǎn)的7nm工藝，已為臺積電帶來了93億美元的營收。目前臺積電正在積極量產(chǎn)5nm芯片，預(yù)計(jì)5nm芯片將在2020年上半年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。
臺積電
目前蘋果與華為都是臺積電的重要客戶。全新的蘋果芯片、旗艦級麒麟芯片等，都將采用更為先進(jìn)的臺積電5nm工藝。此前有消息顯示，蘋果A14芯片將使用臺積電最新的5nm工藝，同時蘋果的訂單將占臺積電產(chǎn)能的三分之二，此舉或許會促進(jìn)臺積電營收繼續(xù)增長。據(jù)了解，5nm工藝可使晶體管的密度提升80%，速度提升20%。
臺積電生產(chǎn)的晶圓
5nm芯片的產(chǎn)能或許在2020年會貢獻(xiàn)臺積電10%的營收。不過除5nm芯片外，臺積電仍未停止研發(fā)的腳步。據(jù)悉，臺積電正在研發(fā)全新的3nm芯片，這種更先進(jìn)的工藝預(yù)計(jì)將在2022年實(shí)現(xiàn)初期生產(chǎn)。可見未來幾年內(nèi)，7nm芯片以及5nm芯片都將是主流。
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