高通首批VR一體機預計2017年下半年推出

高通的VRDK是一個VR一體機的解決方案，旨在讓其制作基于高通驍龍VR硬件的頭顯。現(xiàn)在隨著生產廠商已經開始著手研發(fā)，首款基于VRDK參考設計的消費者頭顯預計將在2017年下半年上市。

VRDK基于驍龍835芯片，高通期望這款芯片能讓之前略顯雞肋的VR一體機換發(fā)新機。作為VR計劃的一部分，高通已經啟動了“頭顯加速器計劃（HMDAcceleratorProgram）”，旨在“減少資源限制，快速商業(yè)化VR頭顯”。基本上，高通希望借助該計劃幫助廠商生產基于高通硬件的VR頭顯。這跟英特爾的ProjectAlloy參考頭顯計劃類似。

頭顯加速器計劃的根本是基于驍龍835的VRDK參考頭顯：一體化移動VR頭顯，搭載inside-out6自由度追蹤、90Hz2560×1440AMOLED顯示屏、100度視場、4GBRAM、眼動追蹤和手部追蹤（通過厲動最新的移動傳感器）。這是一臺完整的設備，無需主機PC或插入式智能手機。但VRDK不會向消費者出售，至少不會經由高通之手。

廠商開發(fā)基于VRDK的頭顯可以選擇應保留VRDK哪些硬件和功能，并可能添加自己的設計，以區(qū)分其他同樣基于VRDK的頭顯。高通預計，首批VRDK可能會在2017年下半年登場。

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