極客網(wǎng)消息,在智能手機市場競爭日益激烈的今天,三星正面臨著一場芯片供應(yīng)的挑戰(zhàn)。據(jù)韓國媒體報道,由于Exynos 2500芯片的良率無法滿足量產(chǎn)要求,三星可能將在其即將推出的Galaxy S25系列手機上首次采用聯(lián)發(fā)科定制芯片。
三星對芯片良率有著嚴格的要求,通常要求超過60%的良率才會開始量產(chǎn)手機SoC。然而,目前的Exynos 2500芯片良率遠未達到這一標準,這導(dǎo)致三星不得不尋找替代方案。
在此情況下,三星面臨兩種選擇:一是全系采用高通下一代旗艦驍龍8 Gen4;二是與聯(lián)發(fā)科合作,為Galaxy S25系列定制天璣芯片。考慮到高通驍龍8 Gen4處理器因臺積電3nm工藝供不應(yīng)求導(dǎo)致價格上漲25%,售價可能超過250美元,與聯(lián)發(fā)科合作成為了更為經(jīng)濟可行的選擇。
聯(lián)發(fā)科作為另一大芯片供應(yīng)商,其芯片供應(yīng)價格相對較低。據(jù)2024年第一季度數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科出貨量高達1.14億顆,但利潤相對較少,這也反映出其定價策略更具競爭力。
因此,在Exynos 2500芯片良率不足、高通處理器價格高漲的雙重壓力下,三星選擇與聯(lián)發(fā)科合作,為Galaxy S25系列手機定制天璣芯片成為了合理的選擇。這一舉措將有助于三星保持其旗艦手機在市場上的競爭力,同時也為聯(lián)發(fā)科打開了一個新的高端市場機會。
不過,值得注意的是,三星為Exynos 2500定下的最晚量產(chǎn)時間是今年年底,這意味著三星仍有一段時間來提升自家芯片的良率。未來三星是否會繼續(xù)堅持自家芯片的研發(fā)和生產(chǎn),還是與聯(lián)發(fā)科建立長期合作關(guān)系,仍是業(yè)界關(guān)注的焦點。
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