耐能Kneron發(fā)布新款A(yù)I芯片及服務(wù)器，挑戰(zhàn)英偉達(dá)與AMD

極客網(wǎng)·智能硬件 在2024年臺(tái)北國(guó)際電腦展上，人工智能芯片初創(chuàng)公司耐能（Kneron）展示了其最新的AI產(chǎn)品——KNEO 330服務(wù)器和搭載第三代NPU芯片KL830的PC設(shè)備，意圖在邊緣計(jì)算領(lǐng)域與英偉達(dá)和AMD等巨頭展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。

耐能，這家由劉峻誠(chéng)和張懋中于2015年創(chuàng)立的初創(chuàng)公司，一直專(zhuān)注于提供邊緣運(yùn)算人工智能技術(shù)。其背后有著包括李嘉誠(chéng)旗下維港投資、高通、鴻海集團(tuán)（富士康）、阿里巴巴創(chuàng)業(yè)者基金、中華開(kāi)發(fā)資本等知名集團(tuán)的強(qiáng)大支持。耐能CEO劉峻誠(chéng)在發(fā)布會(huì)上表示，企業(yè)對(duì)于數(shù)據(jù)隱私和安全的擔(dān)憂(yōu)使得他們更傾向于構(gòu)建企業(yè)內(nèi)部的AI服務(wù)器，而非依賴(lài)外部公司的云服務(wù)。耐能正是看中了這一市場(chǎng)需求，希望成為英偉達(dá)和AMD等傳統(tǒng)芯片巨頭的替代方案。

KNEO 330服務(wù)器具備48TOPS的AI計(jì)算能力，支持最多8個(gè)并發(fā)連接，并支持LLM和Stable Diffusion。其RAG精度與云端解決方案相當(dāng)，但能夠在較低的硬件條件下運(yùn)行，為小型企業(yè)降低了30%~40%的整體AI成本。

同時(shí)發(fā)布的還有搭載第三代NPU芯片KL830的PC設(shè)備。KL830芯片作為神經(jīng)處理單元，與CPU和GPU協(xié)同工作，提供高達(dá)10eTOPS@8bit的綜合計(jì)算能力，峰值功耗僅為2W。耐能表示，KL830芯片也可通過(guò)USB AI加速棒使用，使得各種設(shè)備都能夠?qū)崿F(xiàn)邊緣AI功能。

耐能表示，他們正在與幾家最大的PC OEM廠商合作，這些廠商將成為KL830芯片的首批客戶(hù)。雖然具體名單尚未公布，但這一合作無(wú)疑將進(jìn)一步推動(dòng)耐能在邊緣AI領(lǐng)域的布局。

隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，邊緣計(jì)算正在成為新的熱點(diǎn)。耐能此次發(fā)布的新品，無(wú)疑將為其在這一領(lǐng)域的發(fā)展注入新的動(dòng)力。

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