聯(lián)發(fā)科天璣9300正式發(fā)布 開創(chuàng)性全大核架構(gòu)

驅(qū)動中國2023年11月6日晚 MediaTek 天璣旗艦芯片新品發(fā)布會如期舉行，MediaTek天璣9300旗艦芯正式登場。

采用全新架構(gòu)，全大核CPU，4*Cortex X4最高3.25GHz+4*Cortex-A720 2.0GHz，峰值能力比上一代提升40%、功耗節(jié)省33%。Geekbench 6多核7500-8000，超蘋果A系列和驍龍8Gen3，安兔兔V10常溫環(huán)境213W+、實驗室跑分220W+。

GPU部分為12核CPU Immortalis-G720，比上一代峰值性能提升46%，相同性能下功耗節(jié)省40%；第二代硬件光追，支持60fps高流暢度的光線追蹤；星速引擎游戲自適應(yīng)調(diào)控，多平臺合作。

此外，天璣9300AIGC能力也拉滿，MediaTek 第七代AI處理器APU 790，生成式AI引擎，處理速度是上一代的8倍，最高支持運行330億參數(shù)的端側(cè)AI大語言模型。支持 Wi-Fi 7 及 MediaTek Xtra Range™ 2.0 技術(shù)，而在藍牙連接方面，天璣 9300 旗艦芯支持3 個藍牙天線、特有雙路藍牙閃連技術(shù)，帶來超低時延的藍牙音頻體驗。

ISP表現(xiàn)方面，支持 AI 語義分割視頻引擎、升級后的景深和光斑雙引擎、全像素對焦疊加 2 倍無損變焦等技術(shù)，搭配 3 個麥克風高動態(tài)錄音降噪，持續(xù)為用戶打造專業(yè)的移動影像體驗。

此外，發(fā)布會還提前宣布了， vivo X100系列將全球首發(fā)搭載天璣9300旗艦芯，11月13日 vivo X100系列新品發(fā)布會，共同探索全大核。

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