聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8000系列,臺(tái)積電5nm工藝,定位輕旗艦

上周搭載天璣9000芯片的OPPO Find X5 Pro天璣版正式發(fā)布,乘勝追擊,聯(lián)發(fā)科(聯(lián)發(fā)科)于今日發(fā)布天璣系列5G移動(dòng)平臺(tái)新品:天璣8000系列,包括天璣8100和天璣8000,為高端5G智能手機(jī)帶來先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接、顯示、游戲、多媒體和影像技術(shù)。

天璣8100與天璣80005G移動(dòng)平臺(tái)均采用臺(tái)積電5nm制程,擁有出色的性能和能效表現(xiàn)。兩款平臺(tái)都采用了八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),天璣8100搭載4個(gè)主頻高達(dá)2.85GHz的ArmCortex-A78核心和4個(gè)ArmCortex-A55能效核心,天璣8000的Cortex-A78核心主頻則為2.75GHz。兩個(gè)平臺(tái)都采用了ArmMali-G610六核GPU,搭載聯(lián)發(fā)科HyperEngine5.0游戲引擎,支持四通道LPDDR5內(nèi)存與UFS3.1閃存,可提供高速數(shù)據(jù)傳輸。天璣8000系列通過平臺(tái)的全局能效優(yōu)化,為用戶帶來流暢且穩(wěn)定的高幀率游戲體驗(yàn),其低功耗特性為終端的持久續(xù)航和溫控奠定了扎實(shí)基礎(chǔ)。

天璣8000系列集成聯(lián)發(fā)科第五代AI處理器APU580,在多媒體、游戲、影像和視頻等全場景應(yīng)用中提供高能效AI算力。天璣8100與天璣8000兩款平臺(tái)都搭載Imagiq780圖像信號(hào)處理器,處理速度高達(dá)每秒50億像素,高性能ISP將為終端提供更快、更清晰的拍照和視頻拍攝體驗(yàn)。

天璣8000系列支持天璣開放架構(gòu),為設(shè)備制造商定制高端5G智能手機(jī)的差異化功能提供了更高靈活度,為用戶提供更加個(gè)性化的使用體驗(yàn)。

天璣8000系列5G移動(dòng)平臺(tái)的特性還包括:

最高可支持2億像素?cái)z像頭和4K60HDR10+視頻錄制。

基于聯(lián)發(fā)科最新的AI降噪和AI抗模糊技術(shù),暗光拍攝也能獲得畫質(zhì)清晰、細(xì)節(jié)豐富的照片和視頻。

支持雙攝像頭HDR視頻同步錄制。用戶可以使用前、后兩個(gè)攝像頭同時(shí)進(jìn)行視頻拍攝,也支持兩個(gè)后置攝像頭并行拍攝同一對(duì)象。

先進(jìn)的5G調(diào)制解調(diào)器符合3GPPR16標(biāo)準(zhǔn),支持5GSub-6GHz全頻段網(wǎng)絡(luò)與2CCCA雙載波聚合技術(shù)。

聯(lián)發(fā)科5GUltraSave2.0省電技術(shù),降低5G通信功耗。

支持Wi-Fi6E和藍(lán)牙5.3,以及Wi-Fi藍(lán)牙雙連抗干擾技術(shù)。

此外,聯(lián)發(fā)科還推出了基于臺(tái)積電6nm工藝的天璣13005G移動(dòng)平臺(tái)。天璣1300采用八核CPU架構(gòu),包含1個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的ArmCortex-A78超大核、3個(gè)ArmCortex-A78大核和4個(gè)ArmCortex-A55能效核心,搭配ArmMali-G77GPU和聯(lián)發(fā)科第三代APU。天璣1300的HDR-ISP最高可支持2億像素?cái)z像頭,集成了聯(lián)發(fā)科HyperEngine5.0游戲引擎,兼顧性能和功耗,在游戲和日常使用場景中帶來高能效表現(xiàn)。天璣1300還強(qiáng)化了AI特性、升級(jí)了夜景拍攝和HDR功能,可為用戶呈現(xiàn)更精彩的照片畫質(zhì)。

采用天璣8100、天璣8000和天璣1300的終端預(yù)計(jì)將于2022年第一季度至第二季度陸續(xù)上市。

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2022-03-01
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