明年的旗艦手機(jī)性能將會(huì)達(dá)到怎樣的水平？關(guān)于這個(gè)問(wèn)題，我們可以從近日數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站曝光的聯(lián)發(fā)科新一代天璣旗艦芯片安兔兔跑分中略知一二。如下圖所示，這款聯(lián)發(fā)科新一代天璣旗艦芯片綜合成績(jī)達(dá)到了驚人的1002220分，超過(guò)了100萬(wàn)分大關(guān)！創(chuàng)造了安卓手機(jī)跑分的歷史記錄。
這是迄今為止天璣芯片的最強(qiáng)成績(jī)，可見(jiàn)聯(lián)發(fā)科的天璣芯片在技術(shù)層面已達(dá)到行業(yè)的超一流水準(zhǔn)，當(dāng)人們還在回味前不久的多項(xiàng)天璣旗艦技術(shù)時(shí)，今天就曝出了其100萬(wàn)的安兔兔跑分，讓人不禁對(duì)年底的新一代天璣旗艦芯片抱有更多的期待。
目前關(guān)于聯(lián)發(fā)科新一代天璣旗艦芯片的消息還不是很多，我們?yōu)榇蠹艺須w納了一些核心信息：采用Arm目前最強(qiáng)的Cortex-X2超大核，同時(shí)配備了3個(gè)A710和4個(gè)A510核心，僅看賬面配置就可以預(yù)測(cè)其戰(zhàn)斗力非常強(qiáng)大。
工藝方面，聯(lián)發(fā)科新一代天璣旗艦芯片確定會(huì)采用臺(tái)積電即將量產(chǎn)的4nm，可為手機(jī)的續(xù)航時(shí)間以及性能的持續(xù)輸出提供保證。
值得注意的是，這次曝光的跑分截圖來(lái)自終端設(shè)備“V2184”，從型號(hào)名稱猜測(cè)很可能是vivo新一代的旗艦手機(jī)產(chǎn)品。
根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)四個(gè)季度拿下了全球手機(jī)芯片市場(chǎng)第一，年底旗艦芯片的到來(lái)被業(yè)界看做是其沖擊高端的利器，因而倍受期待。希望這款破百萬(wàn)跑分記錄、配置到頂?shù)穆?lián)發(fā)科新一代天璣旗艦芯片能早日與我們見(jiàn)面。
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